聚苯并噁唑（PBO），全称为聚对苯撑苯并二噁唑，是一种芳杂环聚合物。聚苯并噁唑分子主链含苯并噁唑稠杂环重复单元，具备热分解温度高、极限氧指数高、拉伸强度高、轻量化、介电性能好等优势，在航空航天、国防军工、安全防护、消费电子以及半导体等领域有所应用。
对苯二甲酸法（TA法）、对苯二甲酰氯法（TPC法）、AB型单体聚合法、三甲基硅烷基化法以及TD络合盐法等为聚苯并噁唑制备方法。对苯二甲酸法（TA法）以4,6-二氨基间苯二酚盐酸盐和对苯二甲酸为原料，加入多聚磷酸（PPA），经过缩聚反应制得成品；对苯二甲酰氯法（TPC法）以对苯二甲酰氯为原材料，经过缩聚反应制得成品。
聚苯并噁唑适用于众多领域，主要包括航空航天、国防军工、安全防护、消费电子以及半导体等。在航空航天领域，聚苯并噁唑可用于飞机结构件、航天器外衣材料加工过程中；在国防军工领域，其可用于弹道防护系统中；在安全防护领域，其可用于制造消防服；在消费电子领域，其可用于折叠屏手机结构件中；在半导体领域，其可用于半导体先进封装和集成电路制造环节。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年聚苯并噁唑（PBO）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国集成电路产量不断增长。据国家工信部统计数据显示，2026年1-5月，我国集成电路产量达到2286亿块，同比增长25.4%。聚苯并噁唑作为集成电路封装介质材料，在再分布层（RDL）绝缘层、应力缓冲层应用较多。未来随着下游行业景气度提升，聚苯并噁唑将迎来广阔市场空间。
全球聚苯并噁唑代表企业包括美国陶氏化学公司（DOW）、日本东洋纺株式会社（TOYOBO）等。在本土方面，成都新晨新材料科技有限公司、中蓝晨光化工研究设计院有限公司、润华（江苏）新材料有限公司等为我国已布局聚苯并噁唑行业研发及生产赛道的企业。
新思界
行业分析人士表示，聚苯并噁唑凭借超高强度、超高模量、卓越耐热性和低介电特性，在众多领域拥有潜在应用价值。伴随下游行业发展速度加快，我国聚苯并噁唑市场空间进一步扩展。目前，我国聚苯并噁唑研发热情持续高涨，未来随着研究深入、技术进步，其行业景气度将得到进一步提升。
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