金锡合金预成形焊片（AuSn预成形焊片）是采用精密加工工艺制成的固体金锡合金焊料片，具备特定外形与精密尺寸，应用于芯片贴装、微电子封装及光电器件组装过程中，可实现焊料用量精准管控，保障焊点一致性。
金锡合金预成形焊片常见厚度范围0.025 mm~0.3 mm，面积可根据芯片规格进行定制，可加工为矩形、圆盘、垫圈、环形等多种形状；产品以Au80Sn20共晶合金为主，金、锡质量占比分别为80%、20%，共晶温度280℃。
金锡合金预成形焊片熔点较高，导热、导电性能优良，机械强度良好。由于金质量分数达到80%，金锡合金预成形焊片表面氧化程度低，在氮气或还原性保护气氛下可实现免助焊剂钎焊。
金锡合金预成形焊片主要应用于半导体激光器芯片焊接、气密封装、高功率器件封装三大领域。在半导体激光器封装中，该焊片用于激光二极管管芯共晶焊接，依靠焊料用量可控的优势，保障封装工艺的一致性与可重复性；气密封装场景下，该焊片可实现金属盖板与管壳之间的封接；在高功率器件领域，该焊片多用于GaAs微波功率芯片的共晶焊接。
金锡合金预成形焊片主流制备流程包含合金熔炼、铸锭、均匀化热处理、轧制、冲压成型等工序。由于Au80Sn20共晶合金脆性较强，超薄规格产品也可采用薄膜沉积与蚀刻工艺制备。
2023年12月，有研亿金新材料有限公司、有研亿金新材料（山东）有限公司申请“一种金锡预成型焊片及其制备方法”专利，可以降低热轧温度，提高金锡预成型焊片的韧性以及表面抗氧化能力。
新思界
行业分析人士表示，我国金锡合金预成形焊片市场布局企业主要包括广州先艺电子科技有限公司、成都佩克斯新材料有限公司、汕尾市索思电子封装材料有限公司、广州汉源微电子封装材料有限公司等。先艺电子的核心产品之一为金锡合金焊料，包括金锡预成形焊片、金锡焊膏、金锡盖板等系列；2026年，该公司投资建设的粤港澳大湾区先艺电子科创园项目落成启用，从事半导体微电子封装及连接材料的生产。
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