类ABF积层胶膜，指性能和应用场景对标ABF积层胶膜的一类薄膜状绝缘材料，用于高性能芯片封装基板的层间绝缘与精细线路构建。类ABF积层胶膜具备介电损耗低、玻璃化温度高、热膨胀系数低、铜黏附力优异等特点，在高端芯片封装场景应用较多。
ABF积层胶膜为日本味之素公司自主研发的高性能绝缘薄膜材料，目前已在全球布局超过2000项专利。受技术壁垒高等因素限制，我国ABF积层胶膜高度依赖进口。近年来，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国类ABF积层胶膜市场占比不断提升。目前，本土企业已成功开发出SIF增层胶膜、CBF积层绝缘膜、GBF膜以及NBF膜等类ABF积层胶膜。
为规范市场发展，我国有关部门已出台多项类ABF积层胶膜相关行业标准及团体标准。2026年1月11日，由中国电子电路行业协会（CPCA）发布的团体标准《T/CPCA 018-2025 封装基板用积层绝缘膜》正式实施，文件针对封装基板用积层绝缘膜产品的技术要求、检验方法、包装等内容进行了明确规范。在此背景下，我国高品质类ABF积层胶膜市场占比有望提升。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年类ABF积层胶膜行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，类ABF积层胶膜主要应用于高端芯片封装场景。FC-BGA载板为高端芯片封装专用高密度载板，在CPU、GPU、NPU、XPU芯片封装过程中应用较多。类ABF积层胶膜在FC-BGA载板中能够逐层构建精细线路，实现微孔互连。未来伴随我国高端芯片行业发展速度加快，类ABF积层胶膜市场空间将得到进一步扩展。
受市场前景吸引，我国类ABF积层胶膜生产企业数量不断增长，主要包括浙江华正新材料股份有限公司、广东生益科技股份有限公司、宏昌电子材料股份有限公司、莲花控股股份有限公司、宁波激智科技股份有限公司等。华正新材推出的CBF积层绝缘膜具备优良介电性能、剥离强度、热膨胀系数和绝缘性能，已通过华为昇腾认证，将实现小批量供货。
新思界
行业分析人士表示，类ABF积层胶膜作为FC-BGA封装基板绝缘材料，应用前景广阔。未来伴随AI算力需求不断增长，我国高端芯片市场占比有望提升，届时类ABF积层胶膜行业发展空间将进一步扩展。目前，我国企业已推出多款类ABF积层胶膜，未来随着技术进步，高端化将成为其行业发展主要方向。
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