2026年10月13日
二维半导体为厚度仅单层或少数几层原子的半导体晶体材料，主流体系包含二硫化钼、二硒化钨、黑磷等过渡金属[全文]
苯基氯硅烷是一类重要的有机硅单体，化学式为C6H5Cl3Si，是一种无色可燃液体，主要包括苯基三氯硅烷、二苯[全文]
乙硼烷化学式B2H6，也叫二硼烷，属于硼基电子特种气体，常温下为无色可自燃有毒气体，具备强还原性，化学性[全文]
二氯硅烷又称二氯二氢硅，简称DCS，化学式SiH2Cl2，属于硅基电子特种气体，常温常压下为无色易燃有毒气体，[全文]
三氟化氮化学式NF3，常温常压下为无色无味不可燃气体，化学稳定性强，在等离子体环境下可分解释放氟自由基[全文]
显影液是半导体光刻工艺中用于图像显影的湿电子化学品，作用于光刻胶曝光后的可溶区与不可溶区分离过程。显[全文]
CMP抛光液即化学机械抛光液，是半导体前道制造环节用量最大的液体耗材之一，由纳米磨粒、氧化剂、螯合剂、[全文]
气凝胶为以纳米级气孔占主导的固态凝胶材料，孔隙率高达百分之九十以上，是目前已知密度最低的固体材料，由[全文]
质子交换膜（PEM）电解槽部件包括膜电极、双极板、集电器、端板等，其中，最核心的部件是膜电极（MEA），它[全文]
频哪酮化学名为3,3-二甲基-2-丁酮，是一种常温下呈无色透明状、带有轻微薄荷气味的液体有机化合物。作为精[全文]
石墨烯气凝胶，指由二维石墨烯片层通过三维搭接、组装形成的气凝胶。石墨烯气凝胶具备超低密度、高孔隙率、[全文]
石墨烯气凝胶纤维，指将石墨烯气凝胶的三维多孔网络结构赋予纤维形态的新型材料。石墨烯气凝胶纤维具备柔韧[全文]
邻苯二甲酸二壬酯（DINP），又称1,2-苯二甲酸二壬酯、酞酸二壬酯，CAS号为84-76-4，分子式为CHO，分子量为4[全文]
甘蔗乙醇，指以甘蔗为主要原料，通过发酵、蒸馏等工艺生产的乙醇，属于生物燃料的一种。甘蔗乙醇具备能量效[全文]
邻苯二甲酸二环己酯（DCHP），化学式为CHO，分子量为330.42，CAS号为84-61-7，是一种邻苯二甲酸二酯。邻苯[全文]
肼基甲酸苄酯，分子式C8H10N2O2，是一种重要的医药中间体及精细化工原料，分子结构中含有肼基（-NHNH2）和[全文]
丙酸甲酯（MP）是一种有机化合物，结构简式为CH3CH2COOCH3，微溶于水，与甲醇、乙醇和乙醚等物质混溶，广泛[全文]
CMC热沉复合材料，全称为铜/钼/铜层状复合材料，是一种三明治结构板材，芯层为纯钼，上下表面复合纯铜层。[全文]
MoCu（钼铜）热沉复合材料是由高熔点、低热膨胀系数的钼与高导热、高导电的铜复合制备而成的金属基复合材料[全文]
WCu（钨铜）热沉复合材料是一类典型金属基散热材料，由高熔点、低热膨胀特性的钨相，与高导热、高导电的铜[全文]
