CPC热沉复合材料是一种具有“三明治”层压结构的功能复合材料，其芯材为钼铜合金（通常为Mo70Cu30，也可采用Mo50Cu50等其他牌号），双面覆以纯铜层，形成Cu/MoCu/Cu的对称叠层构型。该材料本质上属于金属基复合材料，通过调整各层厚度比例及芯材钼铜成分，可实现热导率与热膨胀系数的协同调控。
CPC热沉复合材料的设计思路源于对CMC（Cu/Mo/Cu）热沉复合材料的性能优化。CMC芯材为纯钼，在相同层厚配比下具有更低的热膨胀系数，但导热能力相对有限；CPC以钼铜合金替代纯钼作为芯材，在保留低膨胀特性的同时显著提升了热导率。CPC热膨胀系数略高于CMC，但铜层与钼铜芯材之间的界面结合强度更高，整体可靠性和散热性能更为突出，并具有无磁性、可反复承受850℃高温冲击的优点。
以Mo70Cu30为芯材的CPC热沉复合材料典型产品包括CPC111（各层厚度比1:1:1）、CPC232（厚度比2:3:2）、CPC141（厚度比1:4:1）等。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国CPC热沉复合材料行业研究及十五五规划分析报告》显示，CPC热沉复合材料的核心应用场景聚焦高功率电子器件封装散热。CPC可用于LDMOS功率管、IGBT模块、激光二极管等器件热管理，下游覆盖无线通信基站、工业激光器、电力电子模块、大功率LED封装等领域。在新能源汽车中，CPC应用于电机控制器、车载充电机（OBC）的功率模块散热方案；在先进半导体封装领域，CPC用作高功率GPU/CPU热扩散板，以及IGBT模块中DBC陶瓷基板下方的热缓冲热沉。
现阶段，CPC热沉复合材料主流生产工艺有：加热轧制工艺，通过机械啮合将钼铜芯材与上下铜片贴合后进行热轧、温轧、冷轧至目标厚度，优点是设备简单、生产效率高，但原材料利用率较低；热压复合工艺，在保护气氛下，通过加热加压使铜层与钼铜芯紧密接触，界面发生Mo、Cu原子互扩散形成冶金结合，可实现近净尺寸复合，复合界面质量稳定、材料利用率高，但热压周期长、设备成本较高；扩散焊接工艺，在同体系CPC制备条件下，其工艺温度相比传统热压复合更低，能耗与时间成本优势明显。
新思界
行业分析人士表示，半导体功率密度持续提升拉动电子热管理材料需求增长。5G/6G通信、AI算力芯片、新能源车功率模块对散热与热膨胀匹配性能要求日益严苛，CPC热沉复合材料在高端功率散热关键场景正在逐步替代传统无氧铜，市场发展空间大。我国CPC热沉复合材料生产企业主要包括长沙升华微电子材料有限公司、安泰天龙钨钼科技有限公司等。
关键字：
