金锡合金焊膏是将金锡共晶合金粉末与助焊剂混合制成的高性能焊接材料，属于微电子封装用焊料的重要细分品类。金锡合金焊膏中合金粉末的粒径分布、球形度及表面氧化程度是决定焊接质量的关键参数。
从合金组分来看，金锡合金焊膏主要包括Au80Sn20、Au78Sn22等牌号，其中Au80Sn20（金质量分数80%、锡20%）占据主导地位，共晶温度为280℃。金锡合金焊膏抗张强度与剪切强度约275MPa，20℃下热膨胀系数为16ppm/℃，85℃时热导率为0.57W/cm·℃。
金锡合金焊膏按粘度可分为高粘度与低粘度两类，分别适配丝网印刷、点胶等不同工艺需求。与金锡合金预成形焊片相比，金锡合金焊膏的核心优势在于可灵活控制焊料用量，更适用于微凸点焊接以及复杂几何形状的焊接场景。
从下游应用来看，金锡合金焊膏能够同时满足高功率芯片的散热与耐高温需求，并且与金的金属化界面兼容性优异，芯片粘接是其核心应用场景之一。在气密封装领域，凭借优良的润湿性与长期可靠性，金锡合金焊膏可用于器件盖封，能够替代硬钎焊形成高强度焊点。
在高速光模块赛道，800G、1.6T光模块搭载EML、VCSEL等高功率激光器芯片，功率密度大，金锡合金焊膏在此领域正在逐步替代传统导电银胶，以满足器件散热、长期可靠性以及光耦合精度的严苛要求。在射频器件领域，金锡合金焊膏可用于SAW滤波器、石英振荡器与射频功率器件的焊接组装，高可靠封装特性可适配军用电子器件的使用标准。
新思界
行业分析人士表示，我国金锡合金焊膏市场布局企业主要包括成都佩克斯新材料有限公司、广州先艺电子科技有限公司、深圳福英达工业技术有限公司等。成都佩克斯新材料有限公司可生产金锡焊膏等封装材料，应用于航空、微波、光通讯、激光、电子等领域的电子元器件可靠封装连接、金属/陶瓷外壳气密封装等场景。
广州先艺电子科技有限公司核心产品之一为金锡合金焊料，其中包括金锡焊膏系列，产品具有优异的导电导热性、抗腐蚀抗氧化性及高可靠性特点，可实现气密性封装。深圳福英达工业技术有限公司为微电子与半导体封装材料方案提供商，可以生产FH-280系列共晶金锡焊膏，产品包括MEMS封装金锡焊膏、功率器件Au80Sn20金锡焊料等。
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