感光干膜用PET膜是感光干膜三层结构中的载体层，以聚对苯二甲酸乙二醇酯（PET）树脂为主要原料，添加适量母料，经熔融挤出、双向拉伸工艺制成。感光干膜由聚乙烯（PE）保护层、光致抗蚀剂膜层和PET载体层三部分构成，PET膜作为感光层的支撑基础，使光致抗蚀剂能够均匀涂布并形成薄膜。
感光干膜也称光致抗蚀干膜，根据我国T/CPPIA 34-2024《光致抗蚀干膜用聚酯基膜》团体标准要求，该产品公称厚度范围一般为15μm~23μm，此外还需满足光泽度、表面缺陷、雾度、厚度偏差、拉伸性能、加热尺寸变化率等多项物理性能要求。
感光干膜用PET膜的制备以双向拉伸工艺为核心，将PET树脂熔融后经挤出、铸片、纵向拉伸、横向拉伸、热定型等工序制成薄膜。基膜配方中需添加适量母料以赋予薄膜适宜的滑动性和表面性能，但母料粒子的粒径和添加量必须精确控制，以平衡平滑性与操作性之间的矛盾。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国感光干膜用PET膜行业研究及十五五规划分析报告》显示，感光干膜用PET膜主要应用于PCB制造的图形转移工序。实际作业时，剥离感光干膜PE保护层后，通过热压工艺将光致抗蚀层压合在覆铜板表面；随后采用紫外曝光或激光直接成像工艺，曝光区域发生光聚合反应并形成抗蚀图形。在此工艺过程中，感光干膜用PET膜具备双重作用：一方面作为感光树脂层的支撑载体，保证涂布与仓储阶段抗蚀层厚度均匀、形态稳定；另一方面在接触式紫外曝光过程中充当透光介质，光源透过该基材完成曝光。
感光干膜用PET膜内部的微细填料粒子会在曝光阶段引发光散射效应，进而降低光致抗蚀剂的图形解析能力。伴随PCB线路持续向微细化、高密度方向发展，线宽线距规格由约4mil逐步向3.5mil及更细尺度迭代，对感光干膜用PET膜的光学特性与表面平整度提出更为严苛的指标要求。当前，感光干膜用PET膜的应用范围逐步由普通多层板配套干膜拓展至HDI板、IC载板以及先进半导体封装所用的高解析度感光干膜领域。
新思界
行业分析人士表示，在我国，福斯特子公司浙江华创光电材料有限公司从事光学膜和电子膜的高端PET基膜业务，产品主要应用于感光干膜基膜等领域；裕兴股份定增募投聚酯薄膜生产线及PCB感光干膜基膜项目，第一条产线于2025年投产，第二条产线于2026年6月投产。
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