Low-α球形硅微粉，指一类面向半导体封装和高可靠电子材料体系的高纯球形二氧化硅功能填料。与普通球形硅微粉相比，Low-α球形硅微粉具备球形度高、纯度高、填充流动性良好等优势，在半导体封装领域拥有潜在应用价值。
Low-α球形硅微粉制备方法包括物理法和化学法两种。物理法以高纯天然石英为原材料，经过破碎筛分、酸洗、浮选、磁选、提纯、气流磨处理等流程制得成品，该法存在深度杂质去除难度大、操作流程复杂等问题；化学法以硅烷为原材料，经过溶胶-凝胶工艺制得成品，该法具备成品质量好、成品收率高等优势，但其运行成本较高。
近年来，我国Low-α球形硅微粉行业逐渐往规范化方向发展，有关部门已出台多项相关行业标准及团体标准。在团体标准层面，2023年11月，由中国电子工业标准化技术协会发布的团体标准《T/CESA 1302-2023 集成电路封装用低α放射性球形二氧化硅微粉》正式实施；在国家标准层面，2025年10月31日，国家标准《GB/T 46381-2025 集成电路封装用低放射性球形氧化硅微粉》正式发布，文件针对低放射性球形氧化硅微粉的分类与标记、技术要求等内容进行了明确规范。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年Low-α球形硅微粉行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，Low-α球形硅微粉在半导体封装领域拥有潜在应用价值，其可用于DRAM、NAND及HBM等高可靠性存储芯片封装环节。HBM为AI服务器标配，其单颗容量最高可达36GB。近年来，随着AI算力需求增长，HBM行业发展空间持续扩展。2025年全球HBM市场规模达到近400亿美元，创造历史新高。未来随着下游行业景气度提升，Low-α球形硅微粉市场空间将进一步扩展。
江苏联瑞新材料股份有限公司、安徽壹石通材料科技股份有限公司、江苏雅克科技股份有限公司、凯盛科技股份有限公司等为我国Low-α球形硅微粉代表企业。联瑞新材专注于无机非金属粉体材料的研发、制造和销售，已具备HBM用Low-α球形硅微粉量产能力。
新思界
行业分析人士表示，Low-α球形硅微粉作为半导体封装高端功能填料，应用前景较好。未来伴随下游行业发展速度加快，Low-α球形硅微粉市场空间将得到进一步扩展。目前，我国企业已具备Low-α球形硅微粉批量生产实力，未来其行业景气度将得到进一步提升。
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