超低介电损耗碳氢树脂，简称DSBCB树脂，指以苯并环丁烯（BCB）为反应性端基的超低介电损耗纯碳氢树脂。DSBCB树脂介电损耗（Df）可低至0.0005以下，介电常数（Dk）约为2.6–2.8，在半导体封装、覆铜板制造等领域拥有巨大应用潜力。
苯并环丁烯（BCB）单体、硅烷类偶联剂以及离子液体为DSBCB树脂主要原材料。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国苯并环丁烯高度依赖进口，美国和日本为我国主要进口国。近年来，随着本土企业持续发力，我国苯并环丁烯市场国产化进程有所加快，这将为DSBCB树脂行业发展提供有利条件。
DSBCB树脂属于电子级树脂。国家对于电子级树脂行业发展高度重视，已出台多项相关政策，主要包括《制造业可靠性提升实施意见》、《算力基础设施高质量发展行动计划》、《重点新材料首批次应用示范指导目录（2024年版）》、《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》等。未来伴随国家政策支持，DSBCB树脂作为新型电子级树脂，行业发展速度有望加快。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年DSBCB树脂（超低介电损耗碳氢树脂）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，DSBCB树脂在半导体封装、覆铜板制造等领域拥有巨大应用潜力。在半导体封装领域，DSBCB树脂可用于高端芯片封装模塑料和积层膜中；在覆铜板制造领域，其作为粘结剂，可用于高端覆铜板制造过程中，该领域为其最大需求端。近年来，随着AI数据中心、5G通信等行业发展速度加快，高频高速覆铜板应用需求不断增长，DSBCB树脂将迎来广阔市场前景。
全球DSBCB树脂市场主要参与者包括美国陶氏化学公司（DOW）、美国科腾高性能聚合物公司（kraton Polymers）、日本化药株式会社（Nippon Kayaku Co.,Ltd.）、日本三菱化学株式会社（Mitsubishi Chemical）等。在本土方面，我国DSBCB树脂代表企业包括东材科技、迪赛新材、同宇新材以及世名科技等。迪赛新材为我国较早布局DSBCB树脂行业研发及生产赛道的企业，目前已获得多项相关专利。
新思界
行业分析人士表示，DSBCB树脂作介电性能极佳，在高端覆铜板制造过程中拥有潜在应用价值。在行业发展初期，欧美以及日本等国占据全球DSBCB树脂市场主导地位。未来伴随国家政策支持以及本土企业持续发力，我国DSBCB树脂行业发展空间有望扩展。
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