2026年07月08日
导电型碳化硅衬底电阻率较低，主要用作功率器件的外延生长基底。根据规格不同，导电型碳化硅衬底又分为6英[全文]
高速光模块，指实现光信号与电信号相互转换的核心光电器件。高速光模块具备集成度高、功耗低、带宽高、体积[全文]
MEMS陀螺仪，又称微机械陀螺仪，指基于微电子机械系统技术制造的角速度传感器。MEMS陀螺仪的核心特征在于采[全文]
力矩传感器是测量扭矩的装置，并信息转换成电信号输出。人形机器人力矩传感器在人形机器人关节处不可或缺，[全文]
超高纯铝靶材，指在物理气相沉积（PVD）工艺中，通过高速粒子轰击方式溅射沉积铝薄膜所使用的高纯度铝基材[全文]
射频微波MLCC，全称为射频微波多层陶瓷电容器，指用于电子整机射频微波电路的多层陶瓷电容器。与常规MLCC相[全文]
石英晶振，全称为石英晶体谐振器，又称石英晶体振荡器，指利用石英晶体的压电效应制成的谐振器。石英晶振具[全文]
模块化逆变器，指采用模块化设计，核心功能单元被划分为若干独立模块的光伏逆变器或储能变流器（PCS）。模[全文]
触控芯片又称触控IC，是一种将触摸物理信号转为电信号的专用集成电路。触控芯片核心逻辑为传感器捕捉人体手[全文]
电伴热带是一种带状加热元件，通常由电阻丝或导电材料制成，由电流通过产生热量。根据伴热原理不同，电伴热[全文]
无线传能（WPT）即无线能量传输，是指不借助物理导线或电接触，通过电磁[全文]
神经元传感器，是一类能够检测、记录或转导神经系统中电生理信号或神经化学信号的传感装置，在脑科学、神经[全文]
神经网络芯片，是指专门为加速神经网络运算而设计的专用处理器或集成电路。与通用中央处理器（CPU）不同，[全文]
光纤预制棒，简称光棒，指具有特定折射率剖面、用于制造光导纤维的石英玻璃棒。光纤预制棒一般直径为几毫米[全文]
SLC NAND Flash，又称单层单元NAND闪存，为NAND闪存细分产品，其核心特征在于每个存储单元仅能存储1比特数[全文]
NVR SoC芯片，全称为网络视频录像机系统级芯片，可接收前端网络摄像机（IPC）传输的数字视频码流，进行集中[全文]
高速互联芯片，指能够解决智能算力系统持续升级背景下各类数据传输瓶颈的芯片。高速互联芯片可保证信号在高[全文]
铝离子电池，简称AIB，是以铝金属或铝合金为负极活性物质、以铝离子（Al3+）为电荷载体的可充放电化学储能[全文]
铅炭电池，将铅酸电池与超级电容器技术融合，在传统铅酸电池负极中加入炭材料，兼具超级电容器瞬间大容量充[全文]
VDMOS，全称为垂直双扩散金属氧化物半导体，指采用垂直导电结构和双扩散工艺制造的功率半导体器件。VDMOS具[全文]
