金刚石晶圆,指以单晶金刚石或多晶金刚石为原材料制成的晶圆。金刚石晶圆具备击穿场强高、带隙超宽、热导率[全文]
二维光纤阵列,又称2D光纤阵列,指将多根光学光纤按照行列矩阵排布方式整齐排列的平面型无源光学器件。二维[全文]
超表面光芯片,指将超表面技术集成到芯片级别的光电器件中,实现光电信号转换与光场调控功能的集成化光学元[全文]
一体化存储器,指将存储功能与计算功能集成于同一芯片或同一封装单元内的半导体器件。一体化存储器具备算力[全文]
多级热电制冷器件又称热电多级制冷器件,是通过将多个单级热电制冷单元逐层电串联和热串联堆叠而成的固态制[全文]
碲化铋基热电制冷器件即BiTe基热电制冷器件,是以碲化铋(BiTe)基热电材料为核心材料,基于珀尔帖效应或塞[全文]
舱驾一体SoC芯片,指将集成智能座舱与自动驾驶计算单元的系统级芯片。舱驾一体SoC芯片可通过硬件整合,同时[全文]
三维触觉传感器是一种能够感知接触物体三维力信息(包括法向力和切向力)的高端传感装置,是机器人实现精细[全文]
数字相控阵芯片,指应用于数字相控阵系统中的集成电路器件,为有源相控阵芯片细分产品。数字相控阵芯片能够[全文]
弹簧电缆,又称螺旋电缆、弹簧线,是一种利用可伸缩性来工作的设备连接线。弹簧电缆具备耐低温、阻燃性好、[全文]
预制成端连接器,指在工厂制造阶段即已完成端面处理与连接器安装的光纤或电缆连接组件。预制成端连接器具备[全文]
镀锡铜导体,指在铜导体表面通过化学或物理方式镀覆一层金属锡的复合导电材料。镀锡铜导体具备抗氧化性、可[全文]
镀镍铜导体,指以优质铜材为基芯,通过电解、化学镀或刷镀等工艺在铜线或铜箔表面沉积一层均匀金属镍层而制[全文]
现场组装型光纤连接器,又称现场组装式光纤活动连接器、光纤快速连接器,指可在施工现场直接在光纤或光缆护[全文]
环形光斑激光器,指能够输出中心光束+同轴环形光束复合光斑结构的工业激光器。与普通光纤激光器相比,环形[全文]
半导体应变片,指基于半导体材料压阻效应制成的力敏传感元件。半导体应变片的工作原理是当半导体材料受到外[全文]
镀银铜导体,指以纯铜或铜合金为基体,通过电镀、化学镀、物理镀膜等工艺在铜材表面均匀沉积银金属镀层,进[全文]
反无人机雷达,指专门用于探测、识别和跟踪无人机目标的雷达系统,是反无人机系统核心传感器之一。反无人机[全文]
低温多晶硅氧化物(LTPO)是一种新型背板技术,结合了LTPS(低温多晶硅)和IGZO(氧化铟镓锌)两种技术优点[全文]
相比于传统非晶硅,多晶硅结构具有更高的电子迁移率,可达传统非晶硅的百倍以上。同时在薄膜沉积、退火、光[全文]