聚硫辛酸基热界面材料是一种以动态可逆聚合物——聚硫辛酸（简称PTA）为基体，通过引入高导热填料复合而成的一类新型热界面材料。聚硫辛酸是以天然小分子硫辛酸为单体，通过开环聚合反应合成的高分子聚合物，制备工艺分为热引发开环聚合、光引发开环聚合等。
热界面材料简称TIM，是连接发热源与散热器的关键介质，功能是降低接触热阻、提升跨界面热传导效率。目前热界面材料主要以聚合物为基体，但现有聚合物与导热填料之间界面相容性普遍不足，容易形成异质界面，产生界面热阻，从而降低热传导效率。
聚硫辛酸属于动态可逆聚合物，主链中含有大量的动态二硫键、侧基含有大量的羧基，羧基之间可形成高密度的氢键网络。二硫键是典型的动态共价键，在热、光或机械力刺激下可发生可逆的交换反应。独特的分子结构，赋予了聚硫辛酸良好的自修复能力、黏附力、界面适配能力、结构可调控性。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年聚硫辛酸基热界面材料行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，基于聚硫辛酸结构特点，聚硫辛酸基热界面材料表现出优异的界面热传递性、自修复性、可回收降解性和高柔顺性，在AI芯片、数据中心服务器、通信基站、新能源汽车功率器件、消费电子等领域具有一定应用潜力。
聚硫辛酸基热界面材料相关研究单位包括中国科学院深圳先进技术研究院、南昌大学、华南理工大学、江苏海洋大学、北京化工大学、深圳先进电子材料国际创新研究院等，相关专利包括“一种高导热粘附聚硫辛酸基热界面材料、制备方法和应用”、“一种高导热自粘附热界面材料及其制备方法”、“一种高分子复合热界面材料及其制备方法与流程”、“一种聚硫辛酸基热界面材料及其制备方法”等。
江苏海洋大学申请的“一种高导热粘附聚硫辛酸基热界面材料、制备方法和应用”，提供的聚硫辛酸基热界面材料制备方法简便、绿色环保，可作为热界面材料应用于电子器件散热及柔性热管理领域。
新思界
行业分析人士表示，近年来，随着AI算力芯片、数据中心、新能源汽车等产业发展，市场对散热性能要求的持续提升，高性能热界面材料需求日益迫切。聚硫辛酸基热界面材料作为新型热界面材料，具有高效导热、自修复、可回收降解等特点，在“双碳”目标背景下，有望获得一定市场空间。
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