2025年07月10日
蓝牙芯片集成了蓝牙通信所需的射频、基带和协议栈等功能，能够使各类电子设备，如手机、耳机、音箱、智能家[全文]
金属玻璃封接制品通过在高温环境下，将不同成分的玻璃材料熔化后与各类金属材料紧密连接并密封，从而形成具[全文]
包层第一壁是聚变装置中面对等离子体的一层固体结构，它的主要作用是防止杂质进入等离子体进而污染等离子体[全文]
包层屏蔽模块是包层系统的组成部分，属于包层系统里的真空部件，主要起屏蔽中子的作用。包层屏蔽模块可以为[全文]
包层屏蔽模块是包层系统的组成部分，属于包层系统里的真空部件，主要起屏蔽中子的作用。包层屏蔽模块可以为[全文]
USB桥接芯片是实现不同接口协议之间的转换与适配，使得采用不同接口标准的设备能够顺畅通信、协同工作。比[全文]
OLED上/下保护膜是指OLED制程上保护膜和下保护膜，是专为OLED面板生产过程设计的保护性薄膜材料，分为上保[全文]
架空输电导线是电力传输系统的核心组件，通过架空线路实现电能远距离、大容量输送。其技术特性需兼顾导电性[全文]
探针卡作为晶圆测试设备与待测晶圆间的关键连接媒介，其核心功能是实现芯片与测试设备的信号传输，确保芯片[全文]
碳基热界面材料是一种以碳基材料作为导热填料的热界面材料。 热界面材料（TIM）以填充型为主，多通过在聚合[全文]
液态金属热界面材料（LM-TIM）是一种利用液态金属作为导热介质（导热填料）的热界面材料。液态金属是一系列[全文]
LTCC生瓷带，全称为低温共烧陶瓷生瓷带，指生瓷瓷浆与有机载体组成的带材。LTCC生瓷带需具备机械加工性好、[全文]
低温共烧多层陶瓷基板，简称LTCC基板，指在较低温度环境中，将LTCC生瓷带和配套厚膜电子浆料进行多层共烧工[全文]
高温共烧多层陶瓷基板，简称HTCC基板，指将多层陶瓷生坯与金属导电材料在极高温度环境下经烧结制成的形成高[全文]
锁模皮秒激光器，指指采用主动或被动锁模技术使脉冲宽度达到皮秒量级的超快激光器。锁模皮秒激光器具备峰值[全文]
修复型磷酸铁锂是将废弃的磷酸铁锂从集流体铝箔取下，经烘干、高温裂解、除杂、除焦、修复等一系列操作，使[全文]
碳化硅功率模块，又称SiC功率模块，指以碳化硅为基材，利用集成封装技术制成的电力电子模块化器件。SiC功率[全文]
碳纳米管冷阴极分布式X射线源，是新型高性能应用于静态CT制造领域的X射线发生装置。 X射线能量高、穿透力强[全文]
BAW滤波器，又称体声波滤波器，指利用体声波在压电材料内部进行信号滤波的射频器件。与表面声波滤波器（SAW[全文]
GNSS芯片，全称为全球导航卫星系统芯片，指能够同时接收并处理多卫星系统信号的专用集成电路。GNSS芯片具备[全文]
