深紫外全固态激光器,也称为深紫外全固态激光光源,英文简称DUV-DPL,是利用半导体激光器(激光二极管)泵[全文]
三维主动降噪技术降噪效果更好、潜在应用场景更广泛,但三维主动降噪技术难度更大,全球可提供商用三维主动[全文]
噪声是指发声体做无规则振动时发出的声音。降噪即降低噪声,根据实现形式不同,降噪技术分为主动降噪技术和[全文]
防爆手机是针对特定易燃、易爆、粉尘等危险环境而专门设计的通讯设备,设计核心在于通过特定的防爆技术,来[全文]
柔性薄膜晶体管(FTFT)指在柔性基板上制成的电子元件。与传统硅基晶体管相比,柔性薄膜晶体管具有轻量化、[全文]
有机场效应晶体管(OFET)指在有机半导体以及金属电极之间建立电场,以实现电荷传输的有机光电器件。有机场[全文]
海绵硅负极电池又称纳米硅负极片电池,是一种采用海绵硅材料作为负极片的新型电池技术。 海绵硅负极电池是[全文]
相控阵T/R芯片是指内嵌于T/R组件的一类功能芯片,其直接决定了T/R组件的各项性能。T/R组件是用来控制相控阵[全文]
氧化物薄膜晶体管是一种绝缘栅场效应晶体管,相比于非晶硅薄膜晶体管,氧化物薄膜晶体管具有开关速度高、电[全文]
磁致伸缩传感器又称磁致伸缩位移传感器、磁致伸缩液位传感器,指基于磁致伸缩效应检测活动磁环位置,以实现[全文]
陶瓷介质滤波器是以微波介质陶瓷粉末为原料、经过压制成型后进行高温烧结,再通过打磨、金属化、调试等工序[全文]
3D DRAM(三维动态随机存取存储器)又称垂直堆叠动态随机存取存储器,是一种先进的半导体存储技术,主要特[全文]
芯片尺寸封装(CSP)指通过缩小封装体积,提升封装密度的先进封装技术。芯片尺寸封装具有运行成本低、能有[全文]
超声波传感器是在超声波频率范围内将超声波信号转换成其它能量信号的一种能量传感器。超声波传感器不需物理[全文]
热界面材料又称为导热界面材料、接口导热材料等,是用于提高电子设备散热效果和效率的材料。热界面材料可以[全文]
锂锰电池全称为锂二氧化锰电池(Li-MnO2),是以二氧化锰为正极材料、金属锂为负极材料的一种电池。锂锰电[全文]
射频功率放大器(RF PA)是由稳定电路、晶体管、匹配电路等部分组成、可将射频信号的功率放大到较高的水平[全文]
充电协议芯片是一种接口类芯片,在数据线、充电线中,用于管理和控制充电过程中的电流和电压,以实现快速、[全文]
陶瓷静电卡盘是一种在半导体制造过程中发挥关键作用的设备,主要用于对晶圆等精密部件进行均匀夹持,以确保[全文]
忆阻器即记忆电阻器(Memristor),是一种具有记忆功能的电阻器,其阻值会随着流经它的电荷而改变。忆阻器[全文]