LDMOS,全称为横向双扩散金属氧化物半导体,是一种平面型双扩散MOSFET。LDMOS具备高击穿电压能力、优异射频[全文]
DSL是数字用户线路,DSL芯片是数字用户线路专用集成电路,旨在通过数字用户线路网络实现数据的传输与接收,[全文]
自动交换光网络,简称ASON,是依托同步数字体系(SDH)、光传送网(OTN)搭建的智能化自动交换传送网络。该[全文]
光交叉连接设备,简称OXC,是一种光传送网核心光交换设备,可在光域完成多端口光信号调度,能够在多路输入[全文]
人工智能服务器简称AI服务器,是针对大模型训练、智能推理、海量数据运算定制的异构算力硬件,区别于通用业[全文]
SMT钢网,也称SMT模板,是表面贴装技术(SMT)中的专用模具,是在微米级别厚度的不锈钢箔上开孔得到,依托[全文]
密集波分复用,简称DWDM,是波分复用(WDM)技术的密集化分支,利用不同波长的激光在一根光纤上同时传输多[全文]
时分多路复用,简称TDM,是一种以时间作为信号分割参量的多路复用技术。时分多路复用的基本原理是,将一个[全文]
电铸钢网,别名电铸印刷模板、电铸模板,是一种利用电铸技术制造而成的SMT钢网,用于锡膏印刷制程中。电铸[全文]
GaN HEMT,全称为氮化镓高电子迁移率晶体管,指基于氮化镓(GaN)宽禁带半导体材料制成的场效应晶体管。GaN[全文]
快恢复二极管(FRD),指具有快速反向恢复特性的半导体功率器件。快恢复二极管具备开关特性好、反向恢复时[全文]
MCM,多芯片模块,是一种将多个集成电路芯片集成在多层互连基板上的封装技术。MCM封装通过缩短信号传输路径[全文]
面板级封装,简称PLP,也称Panel封装,属于先进封装工艺范畴。面板级封装摒弃传统圆形晶圆载体,改用矩形大[全文]
激光切割钢网,是SMT钢网的一种,采用高功率激光束直接在不锈钢箔上按照设计图案烧蚀开孔得到。激光切割钢[全文]
氢燃料电池电堆,指将氢燃料化学能直接转化为电能的装置,为氢燃料电池动力系统核心组成部分。氢燃料电池电[全文]
IGBT,全称为绝缘栅双极晶体管,指由由双极性晶体管(BJT)和绝缘栅场效应管(MOSFET)组成的复合型功率半[全文]
微纳电子增材制造技术具有灵活性强、精度高、材料利用率高等优势,近年来,随着电子设备向小型化、精密化、[全文]
微显投影设备模块,是微显示投影设备的核心功能组件,属于大屏幕彩色投影显示器用关键件。微显投影设备模块[全文]
高清晰度投影管,简称HDTV投影管,是一种小型化的高亮度的阴极射线显像管(CRT),是CRT投影电视的核心显像[全文]
大屏幕彩色投影显示器用光学引擎,是投影显示设备的核心部件,负责将输入的电信号转化为光学图像并投射至屏[全文]