面板级封装（PLP）具有封装效率高优点 市场即将进入加速增长期

　　面板级封装，简称PLP，也称Panel封装，属于先进封装工艺范畴。面板级封装摒弃传统圆形晶圆载体，改用矩形大尺寸面板承载芯片，可在单块面板内完成多颗芯片集成与互连，具有封装效率高、材料利用率高、成本较低等优点。面板级封装下游应用领域涵盖通信、消费电子、汽车电子、工业控制等领域。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国面板级封装（PLP）行业研究及十五五规划分析报告》显示，面板级封装把晶圆级封装的技术思路拓展至大尺寸方形基板，本质是晶圆级封装在承载基底与应用场景层面的拓展升级。高密度RDL重布线层是面板级封装的核心技术，作为支撑高速信号传输、实现高集成度整合的核心工序，该结构可完成跨区域、不同材质间的电气导通，进而把多款功能芯片集成至同一封装单元。

 

　　按照载体材料不同来划分，面板级封装可以分为硅基板、玻璃基板、有机物基板等。按照技术路线来看，面板级封装可以分为扇入型面板级封装（FIPLP）、扇出型面板级封装（FOPLP）两大类，其中FOPLP技术市场关注度较高。

 

　　从布局企业来看，2016年，三星电机开始布局面板级封装技术，2019年，其面板级封装业务被三星收购，2023年，三星将FOPLP技术用于2.5D芯片封装中，2024年，谷歌发布的Tensor G4芯片采用了三星FOPLP技术。2025年，群创光电（Innolux）以FOPLP技术打入SpaceX供应链，负责其低轨卫星关键射频（RF）芯片的封装业务，封装得到的芯片可以在严苛的极地或高温太空环境下稳定运作。

 

　　面板级封装整套核心制程涵盖基板预处理、光刻胶涂覆、曝光光刻、显影、剥胶、种子层沉积、电镀、化学机械抛光（CMP）、TGV通孔制备、通孔金属化与外观电性检测等多道工序。受大尺寸基板带来的高翘曲度、明显材料形变等因素制约，面板级封装从涂胶到检测全流程，各类生产设备均需针对性重新开发设计。

 

　　2025年11月，盛美上海宣布已向领先的面板制造客户交付首台面板级先进封装电镀设备Ultra ECP ap-p。Ultra ECP ap-p是面向大面板市场的首台商用面板级铜电镀系统，支持凸柱、凸块和再分布层（RDL）工艺中的电镀环节。

 

　　新思界行业分析人士表示，2025年，全球面板级封装（PLP）市场规模约为3.52亿美元，预计2030年将增长至19.69亿美元，期间复合年均增长率为41.1%。现阶段，面板级封装在全球先进封装总市场中的占比较小，但随着多家企业入局，以及AI等领域对高端面板级封装技术需求增长，其市场即将进入加速增长期。

 

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