微纳电子增材制造技术具有灵活性强、精度高、材料利用率高等优势，近年来，随着电子设备向小型化、精密化、功能多样化方向发展，微纳电子增材制造技术应用越来越广泛。微纳电子增材制造是一种通过逐层堆积材料的方式，在微米至纳米尺度上直接构建电子器件与三维结构的高精度加工技术。
光刻、蚀刻等传统减材制造工艺存在工艺灵活性低、设备运营成本高、三维结构加工能力弱、难以集成、材料浪费等问题，在微纳结构制造方面存在诸多局限性，难以满足柔性电子、生物传感等新兴领域对复杂三维微纳电子结构的规模化、个性化制造需求。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年微纳电子增材制造行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，增材制造技术在智能化和定制化生产、绿色加工、效率等方面优势明显，可以实现聚合物、陶瓷基介质材科、金属导电材料、光学及磁性材料等的精密3D成型，在先进封装、柔性电子、显示、5G通信、可穿戴电子、物联网传感器等领域应用空间广阔。
微纳电子增材制造技术涵盖电化学沉积、喷墨打印、静电打印、直写打印、电场驱动喷射、微激光烧结（MSLS）等多种路径。微纳电子静电打印是一种基于电流体驱动原理的新兴微纳增材制造技术，根据工艺及材料不同，微纳电子静电打印又分为基于液体金属、基于金属前驱体油墨、基于金属纳米材料油墨的微纳静电打印。
近年来，微纳电子增材制造领域已吸引国内外诸多高校、研究机构及企业研发布局，包括Carbon3D公司、德国Nanoscribe、密歇根大学、美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室、西湖大学及其孵化企业芯体素（杭州）科技发展有限公司、西安交通大学、香港中文大学、魔技纳米科技有限公司、重庆摩方精密科技股份有限公司等。
西湖大学周南嘉教授团队自研超高精度微纳加工技术装备，实现了1-10微米级电子增材技术并在多行业量产级应用，创立的芯体素科技先后获得英诺中科创星、红杉资本、卓胜微等多家金融机构和产业方超投资，其微纳电子增材制造系统入选《2024年度浙江省首台（套）装备认定结果公示名单》。
新思界
行业分析人士表示，微纳电子增材制造技术正逐步渗透至半导体封装、柔性显示、生物传感、可穿戴电子、5G通信等领域，市场发展前景广阔。我国在微纳电子增材制造领域已形成从基础研究到设备自主生产、产业化应用的完整创新链条，部分企业技术水平达国际领先，未来在市场需求释放及技术赋能下，微纳电子增材制造市场空间将进一步扩大。
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