金属化薄膜电容器是薄膜电容器的一种，根据基材不同可分为金属化聚酯薄膜电容器、金属化聚丙烯薄膜电容器等[全文]

超窄线宽激光器，是指通过高稳定光学谐振腔设计、精密频率控制与噪声抑制技术，实现光谱线宽压缩至千赫兹（[全文]

OPA全固态激光雷达，是一种基于光学相控阵技术（OPA）的激光雷达系统。 激光雷达（LIDAR）是通过发射激光束[全文]

全氟聚醚电子氟化液，也称作PFPE电子氟化液，具有极低表面张力、高介电强度（25kV/mm）、不燃、不闪等安全[全文]

全氟醚橡胶，简称FFKM，是一种完全氟化的弹性体，其主链结构高度类似于聚四氟乙烯（PTFE），并引入全氟烷基[全文]

光伏电缆，也称为太阳能电缆，是专门为太阳能光伏系统设计和制造的电线电缆，主要功能是将太阳能电池板产生[全文]

微型编码器，是一种将机械旋转或直线位移转换为数字电信号的精密测量装置，主要由码盘、光源、光电池和信号[全文]

FC-CSP基板，即倒装芯片级封装基板，是倒装芯片技术与芯片级封装技术结合所采用的核心载板。FC-CSP基板的核[全文]

缓冲氧化物刻蚀液，简称BOE，是由氢氟酸（HF）水溶液与氟化铵（NH4F）水溶液按特定比例混合而成的腐蚀性溶[全文]

温压一体传感器，又称温度压力复合传感器，指集成了温度检测元件与压力检测元件的新型传感器。温压一体传感[全文]

厚膜贴片电阻，是采用陶瓷材料作为基板，通过丝网印刷工艺涂覆导电浆料后，经高温烧结制成的贴片式电阻器。[全文]

汽车CMOS图像传感器，是车载摄像头的核心部件，为汽车智能驾驶和辅助驾驶系统提供视觉感知支持。 CMOS图像[全文]

3D硅电容器，3D硅电容器，是一种基于半导体工艺制造的新型电容器，其核心特点是通过三维结构设计提升电容性[全文]

自聚焦透镜，简称GRIN透镜，又称梯度折射率透镜，指基于介质内部折射率变化实现光学调控的成像元件。自聚焦[全文]

高阶HDI板，是采用2次及以上积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术制成的高密度印[全文]

舱驾一体域控制器，是指将智能驾驶（如自动驾驶、高级驾驶辅助系统）和智能座舱（如车载娱乐、人机交互）的[全文]

固态硬盘，又称固态驱动器，是用固态电子存储芯片阵列制成的硬盘。根据应用场景不同可分为消费级SSD和企业[全文]