2026年02月13日
球硅是球形硅微粉的简称，指球体形态的二氧化硅粉体。球硅生产工艺有火焰法、直燃/VMC法、化学法。其中，火[全文]
羟胺水溶液是羟胺盐的衍生品之一。电子级羟胺水溶液是半导体芯片制造过程中不可或缺的关键湿电子化学品，其[全文]
高导热氮化硅陶瓷基板是指室温热导率稳定高于80 W/(mK)的先进陶瓷基板，其在保留氮化硅陶瓷高强度、高韧性[全文]
IC封装用载体铜箔是一种厚度通常9微米（m）的可剥离超薄铜箔，一般由作为支撑的载体层（通常为18或35m的电[全文]
AI技术正以底层渗透的方式，重塑电子产业全链条生态，从半导体制造到电子系统设计，再到消费电子终端，智能[全文]
温度补偿衰减器，也称为温度可变衰减器，是一种能够根据温度变化自动调节衰减量的器件。 根据补偿方式不同[全文]
音圈电机是一种基于洛伦兹力原理工作的直接驱动直线电机。音圈快反镜是一种采用音圈电机驱动的快速反射镜，[全文]
柔性直流换流阀，指采用全控型功率半导体器件，能够实现交流电与直流电相互转换的设备。柔性直流换流阀具备[全文]
微晶阳极磷铜球，指主要成分为铜和磷，可通过特定物理冶金工艺使内部平均晶粒度细化的阳极材料。微晶阳极磷[全文]
温补晶振即温度补偿晶体振荡器，简称TCXO，是一种能够在不同温度条件下保持稳定频率的晶振，由温度传感器、[全文]
碳化硅单晶抛光片，也称为碳化硅抛光片，是通过对碳化硅晶棒进行切割、研磨和抛光等多道工序生成的，用于对[全文]
GIL，全称为气体绝缘金属封闭输电线路，指采用高压绝缘气体作为绝缘介质，将导体固定封装于接地金属外壳内[全文]
频率选择表面（FSS），指由大量无源谐振单元组成的周期性阵列结构。频率选择表面具备共形能力强、剖面低、[全文]
存储芯片是一种专门用于存储数字信息的半导体集成电路，能够实现数据、指令及程序的临时或长期保存，是各类[全文]
人工智能与半导体产业的双向奔赴，正重塑全球科技竞争格局。AI技术的迭代升级催生对半导体芯片的极致需求，[全文]
金刚石外延片，指以金刚石为衬底材料制成的外延片。金刚石外延片具备热导率高、击穿场强、载流子迁移率高等[全文]
通讯接口及仪器是集成信号处理、连接传输、性能检测等核心部件，兼具硬件适配与软件调试功能，可实现不同设[全文]
超级计算集群是一种基于高性能计算技术，由大量计算节点、存储节点、网络设备及配套软件系统组成的大规模计[全文]
复合纳米导电材料，是指将纳米级导电组分与基体材料通过特定复合工艺结合，兼具纳米材料特性与导电性能的一[全文]
视觉传达器是能够实时采集、传输视觉信息的核心装置，具备响应速度快、数据传输稳定、抗干扰能力强、安装便[全文]
