一体成型电感又称模压电感、一体电感等,是采用金属粉体成型的方式,将绕组本体埋入内部压铸而成的电子元器[全文]
磷化铟(InP)是指磷与铟的化合物,外观呈沥青光泽的深灰色晶体。磷化铟属于第二代半导体材料,具有闪锌矿[全文]
电子鼻是模拟动物嗅觉器官开发的一种高科技产品,主要通过一系列的化学传感器或传感阵列来检测周围环境中的[全文]
ITO靶材是指氧化铟和氧化锡粉末按一定比例混合后经过一系列的生产工艺加工成型,再高温气氛烧结形成的黑灰[全文]
嵌入式基板封装,英文Embedded Die,也称为嵌入式芯片封装、嵌入式封装,英文简称ED,是一种将芯片封装于基[全文]
扇出型晶圆级封装,英文简称FOWLP,对整个晶圆进行封装,再切割为单个芯片,其引脚从芯片底部引出,呈扇形[全文]
半导体激光器是以半导体材料作为工作物质从而产生激光发射的一种激光器。氮化镓(GaN)基半导体激光器是基[全文]
数字微镜器件(DMD)是一种由多个高速数字式光反射开光组成的阵列,利用旋转反射镜实现光开关的开合。DMD是[全文]
WLCSP,晶圆级芯片封装,是一种先进封装技术。传统芯片封装,是将晶圆切割后再封装,封装后体积与裸芯片体[全文]
充电模块在充电系统中不仅负责提供能源电力,还负责电路控制、转换与保证供电电路稳定性。随着中国新能源汽[全文]
热管指通过在全封闭真空管内工质的蒸发与凝结来传递热量的散热元件。热管具有结构简单、传热性能好、体积[全文]
水性金属离子电池,简称水电池,也称水性电池,是以金属离子为阳极、以水为电解液制造而成的新型电池,可以[全文]
电机驱动芯片是指集成有CMOS控制电路和DMOS功率器件的芯片,可用于控制和驱动直流电机、交流电机等各种类型[全文]
厂用防爆电器属于Ⅱ类防爆电器,适用于除煤矿、矿山之外其他存在易燃易爆气体、蒸汽或粉尘的场所,如天然气[全文]
超高功率石墨电极(UHP)是石墨电极的高附加值产品,是以石油焦、针状焦为主要原材料,煤沥青为粘结剂,经[全文]
人造石墨电极是以石油焦、针状焦为主要原材料,煤沥青为粘结剂,经过煅烧、粉碎磨粉、配料混捏、挤压成形、[全文]
衬底是由半导体单晶材料制造而成的晶圆片,既可以直接进入晶圆制造环节生产半导体器件,也可以进行外延工艺[全文]
FCCSP,倒装芯片级封装,是芯片封装技术的一种,采用倒装技术,芯片正面朝下,背面朝上连接基板,通过焊点[全文]
FCBGA,倒装芯片球栅阵列封装,将芯片利用倒装技术焊接在基板上,采用球栅阵列方式实现电气连接,是一种集[全文]
BGA,球栅阵列封装,以其封装后形成的图案样式来命名,是一种表面黏着封装技术,可实现高密度表面封装,主[全文]