3D传感器，是能够获取物体或场景三维空间信息（包括深度、形状、尺寸及位置等）的传感设备。传统2D图像传感[全文]

DMOS，全称为双扩散金属氧化物半导体，指结构包含源、漏、栅电极，以高漏端击穿电压为特征的功率半导体器件[全文]

LDMOS，全称为横向双扩散金属氧化物半导体，是一种平面型双扩散MOSFET。LDMOS具备高击穿电压能力、优异射频[全文]

DSL是数字用户线路，DSL芯片是数字用户线路专用集成电路，旨在通过数字用户线路网络实现数据的传输与接收，[全文]

自动交换光网络，简称ASON，是依托同步数字体系（SDH）、光传送网（OTN）搭建的智能化自动交换传送网络。该[全文]

光交叉连接设备，简称OXC，是一种光传送网核心光交换设备，可在光域完成多端口光信号调度，能够在多路输入[全文]

人工智能服务器简称AI服务器，是针对大模型训练、智能推理、海量数据运算定制的异构算力硬件，区别于通用业[全文]

SMT钢网，也称SMT模板，是表面贴装技术（SMT）中的专用模具，是在微米级别厚度的不锈钢箔上开孔得到，依托[全文]

密集波分复用，简称DWDM，是波分复用（WDM）技术的密集化分支，利用不同波长的激光在一根光纤上同时传输多[全文]

时分多路复用，简称TDM，是一种以时间作为信号分割参量的多路复用技术。时分多路复用的基本原理是，将一个[全文]

电铸钢网，别名电铸印刷模板、电铸模板，是一种利用电铸技术制造而成的SMT钢网，用于锡膏印刷制程中。电铸[全文]

GaN HEMT，全称为氮化镓高电子迁移率晶体管，指基于氮化镓（GaN）宽禁带半导体材料制成的场效应晶体管。GaN[全文]

快恢复二极管（FRD），指具有快速反向恢复特性的半导体功率器件。快恢复二极管具备开关特性好、反向恢复时[全文]

MCM，多芯片模块，是一种将多个集成电路芯片集成在多层互连基板上的封装技术。MCM封装通过缩短信号传输路径[全文]

面板级封装，简称PLP，也称Panel封装，属于先进封装工艺范畴。面板级封装摒弃传统圆形晶圆载体，改用矩形大[全文]

激光切割钢网，是SMT钢网的一种，采用高功率激光束直接在不锈钢箔上按照设计图案烧蚀开孔得到。激光切割钢[全文]

氢燃料电池电堆，指将氢燃料化学能直接转化为电能的装置，为氢燃料电池动力系统核心组成部分。氢燃料电池电[全文]