硅光集成芯片依托硅基CMOS成熟工艺，将光波导、光调制器、光电探测器等无源、有源光子器件单片集成，搭配异质集成光源实现光电信号协同处理，相较传统分立光器件具备小型化、低功耗、易规模化量产优势。硅光集成芯片主流产品覆盖400G/800G/1.6T高速收发芯片、片上光交换芯片、硅基传感芯片三大品类。应用端包括AI算力与数据中心高速互联、车载固态激光雷达、5G/6G电信传输、量子通信、生物医疗光学传感等场景。
国内已建成覆盖芯片设计、晶圆代工、光电封测、终端模组的完整产业链，政策持续扶持硅基光电子产业扩产迭代。全球硅光集成芯片竞争者分为三类：其一为Intel、Cisco等平台型科技巨头，依托自研晶圆与全栈系统能力，布局数据中心硅光芯片，纵向整合光子、交换设备业务；其二是以中际旭创、新易盛为代表的国内头部光模块厂商，向上自研硅光芯片配套自有模组，占据全球高速光模块出货主力份额；其三是赛丽科技、熹联光芯、羲禾科技、DustPhotonics等独立第三方芯片设计企业，采用Fabless模式对外供应标准化硅光芯片，专注芯片研发不涉足终端模组。
AI大模型迭代驱动算力带宽持续扩容，成为国内硅光芯片核心需求引擎。新思界发布的《
2026-2030年全球及中国硅光集成芯片行业研究及十五五规划分析报告》显示，2025年中国硅光集成芯片市场规模突破10亿元。在需求结构上，超大规模云厂商新建智算中心批量导入800G硅光方案，1.6T芯片订单快速放量，CPO架构光引擎进入小批量验证；新能源汽车量产带动车载硅光传感芯片需求稳步上行；通信运营商6G试验网、5G承载网建设拉动电信级硅光交换芯片增量。需求逻辑从早期成本替代转向性能刚需，传统分立器件难以匹配高密度、低功耗机房部署要求，硅光方案渗透率逐年提升。国内光模块厂商全球出货占比领先，直接拉动本土第三方硅光芯片采购，供应链自主可控诉求进一步放大国内市场增量。
新思界
分析人士认为，基于人工智能算力领域需求增长，短期三年内将成为硅光集成芯片行业规模化放量阶段，800G硅光方案全面普及，1.6T成为高速互联主流方案，为硅光集成芯片市场发展提供支撑；中长期CPO大规模商用、车载激光雷达前装渗透、片上光计算产业化构筑第二增长曲线。供给端国内硅光专用8/12英寸产线持续扩产，羲禾、熹联光芯等第三方厂商迭代提速，本土供应链逐步完善。海外技术限制促使国内全链条自主攻关，行业同时收获市场扩容与国产替代双重红利。
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