先进封装关键技术包括Bumping、TSV、Hybrid BondingRDL、WLP等。晶圆凸点工艺，简称Bumping，指在晶圆上焊[全文]

电子专用剥离液，属于湿电子化学品，作用是选择性地去除电子元器件制造过程中表面特定的有机胶膜类物质，是[全文]

根据标准不同，晶振分为消费级晶振、工业级晶振、车规级晶振。车规级晶振也称为车规级石英晶体谐振器，是满[全文]

高结构强度均温板（HSS VC），指在高度真空密闭腔体内能够实现相变传热的元件。高结构强度均温板具备散热性[全文]

高纯锗探测器，又称HPGe探测器，指基于高纯度锗半导体材料制成的辐射探测器。与其他其他辐射探测器相比，高[全文]

REBCO超导带材，全称为稀土钡铜氧高温超导带材，指界温度在液氮温区以上的超导带材。REBCO超导带材具备磁体[全文]

垂直供电模块（VPD），指将电源转换模块直接部署在负载芯片另一侧下方的新型芯片级供电解决方案。与传统横[全文]

阵列波导光栅（AWG），指基于平面光波导技术制成的光纤通信器件。阵列波导光栅具备工艺兼容性好、集成度高[全文]

镀钯铜键合丝，指在超高纯度铜丝表面包覆一层金属钯而制成的电子连接线。镀钯铜键合丝具备安全可靠性高、抗[全文]

钙钛矿量子点扩散板，指利用钙钛矿量子点光致发光特性实现光学扩散与光谱转换的材料。钙钛矿量子点扩散板具[全文]

磷光辅助热活化敏化荧光技术，简称pTSF，指由热活化延迟荧光材料（TADF）、磷光辅助剂和高色纯度荧光染料组[全文]

低噪声放大器（LNA），指基于噪声匹配原理，专为放大微弱信号而设计的放大器。低噪声放大器具备增益高、线[全文]

MEMS压阻式压力传感器，是利用半导体材料（如单晶硅）的压阻效应，通过压敏电阻互联形成惠斯通电桥将环境压[全文]

AIDC储能，全称为人工智能数据中心储能，又称智算中心储能，指专门为保障AIDC连续、稳定、绿色化运行而配置[全文]

电力系统稳定控制（Power System Stability Control，简称PSS）是一种附加励磁控制技术，主要功能是向励磁[全文]

单壁碳纳米管是一种由单层石墨烯绕中心按一定角度卷曲而成的无缝、中空纳米管，也称为石墨烯纳米管。单壁碳[全文]

高纯钽靶材，指以高纯度钽（Ta）为原材料制成的溅射靶材。高纯钽靶材具备耐腐蚀、高温稳定性好、抗原子迁移[全文]