数字相控阵芯片，指应用于数字相控阵系统中的集成电路器件，为有源相控阵芯片细分产品。数字相控阵芯片能够将波束形成从射频/中频模拟域转移至数字域，具备集成度高、功耗低、波束控制精度高、灵活性高等特点，在无线通信、卫星通信、雷达系统等领域有所应用。
按照信号处理层级与功能模块不同，数字相控阵芯片可分为数据转换芯片（ADC/DAC）、数字波束成形芯片（DBF/DDS）、射频前端芯片（模拟TR）等。数字波束成形芯片可实现多波束并行控制与高精度指向，为应用范围最广的数字相控阵芯片。未来伴随数字波束成形芯片应用需求增长，数字相控阵芯片行业景气度将得到进一步提升。
数字相控阵芯片用途广泛，主要包括无线通信、卫星通信、雷达系统等。在无线通信领域，数字相控阵芯片主要应用于5G大规模MIMO系统中；在卫星通信领域，其可实现多波束同时工作，适用于卫星通信终端和星载载荷场景；在雷达系统领域，其可用于军用雷达、目标探测雷达以及气象雷达中。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年数字相控阵芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，在市场需求拉动下，数字相控阵芯片行业发展速度不断加快。2025年全球数字相控阵芯片市场规模达到近1亿美元，同比增长超过10%。未来伴随技术进步以及应用范围不断扩展，数字相控阵芯片市场规模还将进一步增长。预计到2031年，全球数字相控阵芯片市场规模将达到1.5亿美元。
全球数字相控阵芯片主要生产企业包括美国亚德诺半导体公司（ADI）、美国Otava公司、英国BAE Systems公司等。在本土方面，浙江臻镭科技股份有限公司、成都振芯科技股份有限公司、浙江铖昌科技股份有限公司、广州宸思通讯科技有限公司等为我国数字相控阵芯片市场主要参与者。臻镭科技专注于高性能集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，其推出的数字相控阵芯片可有效降低通信载荷体积、重量和功耗，目前已实现批量供货。
新思界
行业分析人士表示，数字相控阵芯片用途广泛，未来随着应用需求增长，其市场空间将得到进一步扩展。全球数字相控阵芯片市场主要集中于欧美国家。未来随着本土企业持续发力以及技术成熟度提升，我国数字相控阵芯片市场国产化进程将进一步加快。
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