高速互联芯片，指能够解决智能算力系统持续升级背景下各类数据传输瓶颈的芯片。高速互联芯片可保证信号在高带宽与高速传输过程中的完整性与稳定性，在数据中心、服务器及计算机等高速数据交互场景应用广泛。
高速互联芯片种类丰富。按照技术不同，高速互联芯片可分为PCIe/CXL互联芯片、内存互联芯片、以太网及光互联芯片等；按照功能不同，可分为高速信号互联芯片与AI运力芯片等。未来随着细分产品应用需求不断增长，我国高速互联芯片行业发展态势将持续向好。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年高速互联芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，高速互联芯片适用于数据中心、服务器及计算机等高速数据交互场景。在数据中心中，高速互联芯片能够确保CPU、GPU等异构硬件高效协同。随着下游行业发展速度加快，高速互联芯片市场规模不断增长。2025年全球高速互联芯片达到近550亿美元，同比增长超过20%。未来随着技术进步以及应用范围不断扩展，高速互联芯片行业景气度将得到进一步提升。预计到2031年，全球高速互联芯片市场规模将突破1300亿美元。
在本土方面，近年来，伴随算力需求激增，我国数据中心建设进程加快。据国家工信部统计数据显示，截至2025年底，我国三家基础电信企业对外提供服务数据中心机架数量达到93.8万个。在此背景下，我国高速互联芯片市场空间将进一步扩展。
全球高速互联芯片市场主要参与者包括美国博通公司（Broadcom）、美国英特尔公司（Intel）、美国Marvell公司、美国英伟达公司（NVIDIA）等，美国博通为全球高速互联芯片龙头企业，谷歌、Meta等为其主要客户。美国Marvell具备光互联芯片、云端定制AI芯片自主研发及量产能力，产品已在AI服务器领域获得广泛应用。
芯动科技、澜起科技、中际旭创、数渡科技、海思光电、龙迅股份等为我国高速互联芯片主要生产商。数渡科技推出的SD85系列PCIe 5.0高速交换芯片采用12nm工艺制造，单通道速率达到32GT/s，未来将在AI服务器、高性能计算及智算集群等领域获得广泛应用。
新思界
行业分析人士表示，高速互联芯片在AI算力基础设施中应用广泛，未来伴随市场需求逐渐释放，其行业发展空间有望扩展。目前，我国企业正在积极推进对于高速互联芯片的研发及生产，未来其行业景气度将不断提升。
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