AgCuTi(银铜钛)活性钎料是一种三元活性钎料合金,含有银(Ag)、铜(Cu)和钛(Ti),包括AgCu34.5Ti1.5[全文]
化学气相沉积,是一种化工技术,即在高温、等离子体等条件下,使含有薄膜元素的一种或几种气相化合物或单质[全文]
硫酸亚铁钠NaxFey(SO4)z,是一种钠离子电池正极材料,具有高工作电压(电压平台为3.8V)、高容量(可达到80[全文]
多通道射频连接器,指在单一接口封装内集成多个独立射频信号传输通道的连接器。与传统射频连接器相比,多通[全文]
非氟正极粘结剂剂,也称为无氟正极粘结剂,指在锂电池正极材料中不含有氟元素的粘结剂。 锂电池正极粘结剂[全文]
掺铈硅酸镥单晶简称Ce:LSO晶体,化学式为Ce:Ln2 SiO3,是由镥、硅、氧为主体元素,铈为掺杂元素组成的具[全文]
曲面硅电极,又称硅曲面电极,指由高纯单晶硅经精密加工而成的表面具有曲面结构的等离子刻蚀设备组件。与传[全文]
飞机地面静变电源,是一种用于航空器在停机位或机库停放时,用于供电的设备,由变压器、整流器、滤波器、稳[全文]
镀镍铜箔,是在铜箔表面均匀镀覆镍层形成的复合材料,其Rz8.0m,镍含量900ug/cm2。 镀镍铜箔具有化学稳定性[全文]
炭复合氧化亚硅(SiOC)是由氧化亚硅与炭素材料组成的复合粉体材料,主要用作锂离子电池负极材料。根据首次[全文]
芯片粘接材料是一种半导体封装材料,用于芯片与芯片载体之间粘接工艺上,主要功能为提供机械支撑、电气连接[全文]
共封装铜互连(CPC),指采用芯片基板和连接器一体化设计,通过铜缆实现外部互连的新型技术。共封装铜互连[全文]
根据测量原理不同,溶解氧传感器分为极谱法溶解氧传感器和荧光法溶解氧传感器。荧光法溶解氧传感器,是一种[全文]
栅极驱动芯片,又称栅极驱动IC,指能够将低功率控制信号转换为驱动信号,进而控制功率半导体器件导通和关断[全文]
全极耳电池,又称无极耳电池,指利用整个集流体尾部作为极耳,通过优化盖板结构来提升倍率性能的电池。与传[全文]
风速传感器,又称空气流量传感器,指用于测量空气流动速度或者风量的传感器。风速传感器可基于多种工作原理[全文]
方酸锂补锂剂是一种用于提升锂电池性能的添加剂。补锂剂作用是提升锂电池容量和延长锂电池寿命,分为有机补[全文]
电子级四甲氧基硅烷,外观为无色透明液体状,是纯度99.5%、主要应用于电子工业中的四甲氧基硅烷产品,其中[全文]
4-溴苯并环丁烯(4-BrBCB),分子式C8H7Br,是一种含有溴原子的有机化合物,外观为无色至浅黄色油状液体,[全文]
二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯简称DVS-BCB,是一种含有两个双环系统和四个乙烯基的有机硅化合物,由有机硅氧[全文]