AgCuTi（银铜钛）活性钎料是一种三元活性钎料合金，含有银（Ag）、铜（Cu）和钛（Ti），包括AgCu34.5Ti1.5、AgCu26.5Ti3、AgCul0Ti4、AgCu25.2Ti10、AgCu26.7Ti4.5等系列，应用方式主要有粉末、焊片、焊膏等。
活性元素在活性钎料中发挥着重要作用，与其他活性元素相比，Ti的活性较佳，几乎能和所有陶瓷反应，包括氧化物陶瓷、SiC、SiN、硅铝氧氮陶瓷等，因此含Ti的活性钎料是目前活性钎料领域研究的重点之一。
AgCuTi活性钎料是目前研究较多、应用较广泛、以Ti为活性元素的活性金属钎料。根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年AgCuTi（银铜钛）活性钎料行业市场供需现状及行业经营指标深度调查分析报告》显示，AgCuTi活性钎料具有良好的润湿性、抗腐蚀性、耐磨性、适配性、导电性，适用于陶瓷与陶瓷、金属与陶瓷、金属与C/C复合材料、金属与先进陶瓷基复合材料等的真空钎焊连接及真空电子封装，在电子器件、航空航天、电器制造、医疗器械等领域应用广泛。
AgCuTi活性钎料可用于AMB陶瓷覆铜基板的制造。AMB陶瓷覆铜基板具有高导热率、高可靠性、低热阻等特点，适用于高压、高电流、大功率半导体封装，广泛应用在新能源汽车、风力发电、光伏、5G通信等领域。活性金属钎焊（AMB）覆铜是AMB陶瓷覆铜基板制备重要工艺，AgCuTi活性钎料是其关键材料，市场需求空间广阔。
活性元素Ti含量的控制是制备AgCuTi活性钎料的关键因素之一。由于活性元素Ti易团聚，且在高温下容易与坩埚、氧、氮等物质反应生成脆性金属间化合物，AgCuTi活性钎料加工难度较大，目前AgCuTi主要制备方法包括粉末冶金法、层状复合法、熔炼轧制法等。
长期以来，AgCuTi活性钎料制备技术一直被国外垄断，东京焊接公司（Tokyo Braze）是其主要供应商。近年来，在国产替代及国家政策扶持下，我国AgCuTi活性钎料卡脖子问题得以解决，其中浙江亚通新材料股份有限公司的AgCuTi活性钎料是国内首款量产产品，填补了国内市场空白。
新思界
行业分析人士表示，AgCuTi活性钎料是AMB陶瓷覆铜基板关键材料，其国产化发展，有助于推动我国半导体产业技术创新，提高智能电网、电动汽车、新能源等产业国际竞争力。目前我国已实现AgCuTi活性钎料产业化，为缩小与国际领先企业的技术差距，我国企业仍需进一步提高AgCuTi活性钎料制备水平，研发更加高效、先进的制备加工技术。
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