二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯简称DVS-BCB，是一种含有两个双环系统和四个乙烯基的有机硅化合物，由有机硅氧烷与苯并环丁烯（BCB）相结合得到。
根据新思界产业研究中心发布的
《2025-2029年中国二乙烯基硅氧烷-双苯并环丁烯（DVS-BCB）行业市场深度调研与发展趋势预测研究报告》显示，DVS-BCB具有良好的介电性能、成膜性能、高热稳定性、粘结性能、抗吸湿性能和机械平整度，在微电子、光电子、军事、航天、材料科学等领域具有广泛应用前景。DVS-BCB可用于电子封装、晶圆级封装、光电集成芯片制造等，也可用作改良聚酰亚胺3D打印材料的助剂。
DVS-BCB研发始于上世纪90年代初，21世纪以来，随着生产水平提升、改性研究深入，DVS-BCB应用持续优化、商业化进程加速。国外DVS-BCB研发和商业化起步较早，其中美国DuPont公司主导着全球DVS-BCB的商业研发。
我国DVS-BCB研发起步较晚，长期受美日技术封锁，国产化替代空间广阔。近年来，在北京大学、清华大学、中国科学院化学所等科研单位参与及国家政策支持下，我国DVS-BCB研发及应用进程加快。目前我国DVS-BCB商业化应用主要集中在半导体、光电子等行业，如京东方将DVS-BCB用作柔性OLED显示器平面化层，以提高平整度。
BCB多以聚合物形式存在，其四元环可以在加热、光或催化下可打开，形成活性o-醌二甲烯中间体，从而发生Diels-Alder反应或自由基聚合。DVS-BCB是BCB在电子封装领域应用的重要形式，BCB是一种新型活性碳氢树脂，可形成热塑性树脂或热固性树脂，在阻燃剂、半导体、医药、通信等领域应用广泛，2025年全球BCB市场增速将达10%以上。
天津创玮新材料有限公司、北京光引聚合科技有限公司、武汉迪赛环保新材料股份有限公司、北京光引聚合科技有限公司、绵阳达高特科技有限公司等是我国BCB市场主要布局企业。BCB技术壁垒较高，受技术封锁，目前我国BCB单体及树脂生产及应用规模较小。
新思界
行业分析人士表示，DVS-BCB性能优异，可满足半导体行业对低介电常数材料的需求，随着5G/6G通信、硅光子、量子计算、柔性电子等快速发展，DVS-BCB市场需求将持续释放。我国DVS-BCB研发及应用起步较晚，目前仍存在一定进口依赖度，但近年来，国内企业正不断加强自主生产能力，DVS-BCB国产替代进程加快。
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