IC载板用液态阻焊属于液态感光阻焊油墨（液态感光型阻焊剂），涂覆在集成电路封装基板（IC载板）表面，固化后形成永久性绝缘保护涂层，为光成像型油墨材料。该材料以碱溶性感光树脂作为主体，复配环氧树脂、光引发剂、无机填料、颜料等助剂组分。
根据2026年7月1日实施的国家标准GB/T 46696-2025《永久性阻焊材料规范》显示，永久性阻焊材料分为液态阻焊剂和阻焊干膜两类，液态阻焊剂进一步细分为紫外光（UV）固化型阻焊剂、热固化型阻焊剂、液态感光型阻焊剂，该文件适用于液态阻焊剂和阻焊干膜。
IC载板用液态阻焊的生产流程主要分为感光树脂合成与油墨调配两个阶段。感光树脂合成一般选用酚醛环氧树脂为原料，在溶剂体系中加入阻聚剂、催化剂，再与不饱和酰胺羧酸发生反应得到目标感光树脂；油墨调配工序将合成后的感光树脂同颜料、光引发剂、无机填料等物料混合分散，经研磨加工并调节体系粘度，得到成品油墨。
在实际应用过程中，阻焊油墨印刷或涂布于蚀刻完成的IC载板半成品表面，依次开展预烘烤、紫外曝光、碱液显影，使焊盘区域的铜面裸露，最后经高温烘烤固化，形成稳定的阻焊涂层。随着IC载板向高密度、高精度、小型化与薄型化方向迭代，IC载板用液态阻焊材料需要同时具备高玻璃化温度、优异绝缘性能、高图形解析度以及长期可靠性。
早期，我国IC载板用液态阻焊市场主要由海外企业垄断，高端产品采购成本较高，且供给存在一定不确定性。伴随国内服务器线路板、IC载板产能持续扩张以及本土材料技术迭代，为提升供应链自主可控能力，下游基板厂商正加快推进国产IC载板用液态阻焊材料的验证与导入进程。在我国，IC载板用液态阻焊相关布局企业主要包括容大感光、三求光固等。
新思界
行业分析人士表示，容大感光的高阶HDI及IC载板用高端阻焊油墨正在推进头部客户验证、打样及终端认证工作，计划2027年起逐步实现批量供货。三求光固正加快开发配套IC载板专用液态感光阻焊油墨、FPC液态感光阻焊油墨等新型材料，其IC载板专用液态感光阻焊油墨已具备市场竞争力。
关键字：
