高阶HDI板，是采用两次及以上积层技术，同时采用叠孔、电镀填孔、激光直接打孔等先进PCB技术制成的高密度印刷电路板。
HDI板全称高密度互连板，是一种先进的印刷电路板。HDI板具有增加线路分布密度、缩小产品体积、减轻产品重量、减少电信号干扰、降低电信号损耗等优势，在消费电子、汽车电子、智能穿戴、智能家居等领域广泛应用。根据增层层数和工艺复杂度的不同，HDI板可分为低阶HDI板、高阶HDI板、任意层HDI板三类。
AI技术快速迭代，以及电子产品朝着轻薄化、微型化、集成化等方向发展，带动HDI板逐步向高阶化升级。高阶HDI板具有高密度、高频传输、高速信号稳定性等性能优势，可应用于高端智能手机、复杂通信模块、高级汽车电子领域。根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国高阶HDI板行业研究及十五五规划分析报告》显示，随着下游行业景气度持续提升，高阶HDI板市场呈现高速增长趋势。预计2029年全球高阶HDI板市场规模将达到100亿美元，2026-2029年期间年复合增长率将达10%。
在市场强劲需求驱动下，我国越来越多企业参与高阶HDI板的研发及生产，包括胜宏科技、鹏鼎控股、广合科技、生益电子、沪电股份、红板科技、景旺电子等。红板科技在HDI板领域已形成从低阶到高阶、从标准品到任意层互连的完整产品矩阵，可全面适配客户多样化需求。胜宏科技是全球首批实现6阶24层AI算力数据中心产品的大规模生产，且具备8阶28层HDI与16层任意互连（Any-layer）HDI技术能力的企业，技术实力处于行业领先水平。
2025年11月，工信部电子信息司发布《印制电路板行业规范条件（2025年本）》（征求意见稿），旨在进一步加强印制电路板行业管理，促进行业高质量发展。2026年3月，深圳市工信局发布《深圳市加快推进人工智能服务器产业链高质量发展行动计划（2026-2028年）》，在“重点领域”模块明确提出重点发展AI服务器用多层高阶高速板、6阶及以上超高阶HDI板、ABF载板等，推动前沿低介电高端基材规模化应用。在政策引领下，我国高阶HDI板行业高质量、规范化发展速度加快。
新思界
行业分析人士表示，随着布局企业数量不断增加，我国高阶HDI板市场竞争日益激烈，行业分化趋势逐步显现，其中掌握核心工艺与技术的企业，市场占有率将持续提升，而技术实力薄弱、产品同质化突出的低端厂商将逐步被淘汰。随着下游市场需求升级、企业加大产品创新与研发投入，高阶HDI板性能与质量将不断提升，应用场景也将进一步拓展，为行业发展注入持续动力。
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