按照用途不同，车载SoC芯片可分为智能座舱SoC芯片以及智能驾驶SoC芯片两种类型。智能驾驶SoC芯片，指能够满足自动驾驶场景对于低延迟处理和异构数据高吞吐要求的SoC芯片。
按照算力不同，智能驾驶SoC芯片可分为小算力SoC芯片、中算力SoC芯片以及大算力SoC芯片三种。小算力SoC芯片主要应用于L0-L2级别车型中，算力范围为2.5~20TOPS；中算力SoC芯片为智能驾驶SoC芯片市场主流产品，主要应用于中端车型中；大算力SoC芯片已在L2+级别车型中获得应用，能够处理极为复杂的计算任务。未来随着技术进步，大算力SoC芯片市场占比将得到进一步提升。
智能驾驶SoC芯片属于汽车芯片代表产品。近年来，国家对于汽车芯片行业发展高度重视，已出台多项相关政策，主要包括《关于印发国家汽车芯片标准体系建设指南的通知》、《制造业可靠性提升实施意见》、《2025年汽车标准化工作要点》、《汽车行业稳增长工作方案（2025-2026年）》等。在此背景下，智能驾驶SoC芯片行业发展态势将持续向好。
根据新思界产业研究中心发布的《
2025-2030年智能驾驶SoC芯片行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，智能驾驶SoC芯片主要应用于自动驾驶场景。近年来，在市场需求带动下，我国自动驾驶行业发展速度不断加快。2024年我国自动驾驶市场规模达到近4000亿元，创造历史新高。智能驾驶SoC芯片可搭载至L0-L5级别车型中，未来随着下游行业景气度提升，其市场空间将得到进一步扩展。
全球智能驾驶SoC芯片代表企业包括美国英伟达以及美国高通，两家企业合计占据市场近六成份额。在本土方面，近年来，我国已有多家车企以及芯片制造商布局智能驾驶SoC芯片行业研发及生产赛道，主要包括北汽、蔚来、小鹏、零跑、吉利、地平线机器人、黑芝麻智能、芯驰科技等。地平线机器人主营业务为车规级智能驾驶计算方案及软硬件开发平台，其推出的J6P和J6H智能驾驶SoC芯片已在多款车型获得应用。
新思界
行业分析人士表示，受益于自动驾驶行业发展速度加快，智能驾驶SoC芯片市场空间将不断扩展。大算力SoC芯片综合性能优良，有望成为智能驾驶SoC芯片代表产品。预计未来一段时间，随着国家政策支持以及本土企业持续发力，我国智能驾驶SoC芯片行业发展态势将持续向好。
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