2026年02月25日
二氟吡唑酸（DFPA），又称3-二氟甲基-1-甲基-1H-吡唑-4-羧酸，化学式为C6H6F2N2O2，是一种有机化合物。二氟[全文]
颗粒状环氧塑封料（GMC）是一种用于集成电路封装的材料，应用于半导体先进封装。根据封装材料的不同，电子[全文]
珍珠岩纤维滤布是由珍珠岩纤维经过制造或非织造工艺制作的用在袋式除尘器中进行粉尘过滤的布类材料。珍珠岩[全文]
液体塑封料（Liquid Molding Compound，缩写LMC）是应用于扇出型晶圆级封装（FOWLP）、2.5D/3D封装等先进半[全文]
底部填充MUF用环氧塑封料是专为模塑底部填充工艺设计的材料，用于倒装芯片等先进封装。底部填充MUF用环氧塑[全文]
L-组氨酸，也称为组氨酸、-氨基-咪唑基丙酸等，是分子中含有咪唑核的碱性氨基酸，化学式为C6H9N3O2，分子量[全文]
5-羟色氨酸（5-HTP），化学式为C11H12N2O3，是一种有机化合物。5-羟色氨酸类白色至白色精细粉末，可溶于酒[全文]
脲醛缓释肥主要包括丁烯叉二脲（CDU）、异丁叉二脲（IBDU）以及脲甲醛。丁烯叉二脲（CDU），又称脲乙醛，化[全文]
氘化锂，分子式为LiD，是一种由金属锂与氘气反应生成的氢化锂同位素体。氘化锂外观呈白色或呈蓝灰色固体粉[全文]
全氟磺酸膜（PFSA膜）又称全氟磺酸离子交换膜、全氟磺酸质子交换膜，是由聚四氟乙烯疏水主链与磺酸基团亲水[全文]
聚酰亚胺膜（PI膜）是由均苯四甲酸二酐与二胺基二苯醚经缩聚、流延成膜及亚胺化处理制成的高性能高分子薄膜[全文]
聚砜膜是以聚砜类树脂（包括双酚A型聚砜PSU、聚醚砜PES、聚亚苯基砜PPSU）为基材，通过相转化法、热致相分[全文]
邻甲基苯甲酰氯，别称2-甲基苯甲酰氯，分子式C8H7ClO，分子量154.6，常温下外观为无色至淡黄色透明液体状，[全文]
间甲基苯甲酰氯，别名3-甲基苯甲酰氯，分子式C8H7ClO，分子量154.6，外观为无色至淡黄色透明液体状，有刺激[全文]
石墨烯吸波材料，是将入射电磁波吸收并转换为机械能、热能等其他形式能量的石墨烯材料。石墨烯吸波材料属于[全文]
过氧化氢异丙苯，简称CHP，化学式C9H12O2，分子量152.19，外观为无色至淡黄色透明液体状，有毒性，有腐蚀性[全文]
缩二脲，也称为氨缩脲、氨基甲酰脲等，是一种有机物，化学式为C2H5N3O2，分子量为103.08，熔点为188-192℃[全文]
异丁叉二脲（IBDU），化学名称为N,N-（2-甲基亚丙基）二脲，化学式为C6H16N4O2，是一种有机化合物。异丁叉[全文]
氰乙酸甲酯，是一种重要的有机合成中间体，呈无色至微黄色透明液体，熔点为-13℃，相对密度为1.1225（15/4[全文]
磷酸二氢锂，也称为单磷酸锂，是一种无机化合物，化学式为LiH2PO4，分子量为103.93，常温下为白色结晶性粉[全文]
