球形硅微粉，指颗粒呈球形或近球形的二氧化硅微粉材料。球形硅微粉具备应力分布均匀、流动性好、介电常数低、摩擦系数低、耐高温等特点，在热界面材料、覆铜板、芯片封装等领域拥有广阔应用前景。
球形硅微粉制备方法众多，主要包括溶胶-凝胶法、化学气相沉积法、等离子体法、火焰熔融法、机械球磨法等。近年来，我国企业及相关科研机构不断加大对于球形硅微粉制备方法的研究，已取得众多新进展。联瑞新材已成功攻克火焰熔融法制备球形硅微粉过程中的积炭、粘壁等难题。在此背景下，我国球形硅微粉产量及质量将得到进一步提升。
球形硅微粉在众多领域拥有广阔应用前景，主要包括热界面材料、覆铜板、芯片封装等。在热界面材料领域，球形硅微粉可用于填充导热硅脂以及导热垫片；在覆铜板领域，其可用于制造高频高速覆铜板；在芯片封装领域，其可用于制造环氧塑封料。
近年来，随着技术进步，覆铜板行业发展速度有所加快。M9覆铜板作为最高标准等级高频高速覆铜板，具备高温稳定性好、介电损耗极低、介电常数稳定等特点，逐渐在AI算力基础设施、5G通信等高新技术领域获得应用。球形硅微粉为M9覆铜板功能性填料，可有效提升板材耐热性。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年球形硅微粉行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，随着应用需求日益旺盛，球形硅微粉行业发展空间不断扩展。2025年我国球形硅微粉市场规模达到近50亿元，同比增长超过15%。未来伴随M9覆铜板产能持续扩张以及技术进步，我国球形硅微粉市场规模还将进一步增长，预计到2031年将突破100亿元。
全球球形硅微粉市场主要集中于日本，代表企业包括日本龙森公司（Tatsumori）、日本电化株式会社（Denka）等。在本土方面，受市场前景吸引，我国已有多家企业布局球形硅微粉行业研发及生产赛道。联瑞新材、华海诚科、壹石通、雅克科技、凌玮科技等为我国球形硅微粉市场主要参与者。
新思界
行业分析人士表示，球形硅微粉作为一种功能填料，在覆铜板制造领域需求旺盛。未来随着下游行业景气度提升，我国球形硅微粉市场空间将得到进一步扩展。目前，全球球形硅微粉市场仍由日系企业主导。未来随着本土企业持续发力，我国球形硅微粉行业将逐渐往高质量方向发展。
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