二维半导体为厚度仅单层或少数几层原子的半导体晶体材料,主流体系包含二硫化钼、二硒化钨、黑磷等过渡金属[全文]
苯基氯硅烷是一类重要的有机硅单体,化学式为C6H5Cl3Si,是一种无色可燃液体,主要包括苯基三氯硅烷、二苯[全文]
乙硼烷化学式B2H6,也叫二硼烷,属于硼基电子特种气体,常温下为无色可自燃有毒气体,具备强还原性,化学性[全文]
二氯硅烷又称二氯二氢硅,简称DCS,化学式SiH2Cl2,属于硅基电子特种气体,常温常压下为无色易燃有毒气体,[全文]
三氟化氮化学式NF3,常温常压下为无色无味不可燃气体,化学稳定性强,在等离子体环境下可分解释放氟自由基[全文]
显影液是半导体光刻工艺中用于图像显影的湿电子化学品,作用于光刻胶曝光后的可溶区与不可溶区分离过程。显[全文]
CMP抛光液即化学机械抛光液,是半导体前道制造环节用量最大的液体耗材之一,由纳米磨粒、氧化剂、螯合剂、[全文]
气凝胶为以纳米级气孔占主导的固态凝胶材料,孔隙率高达百分之九十以上,是目前已知密度最低的固体材料,由[全文]
质子交换膜(PEM)电解槽部件包括膜电极、双极板、集电器、端板等,其中,最核心的部件是膜电极(MEA),它[全文]
频哪酮化学名为3,3-二甲基-2-丁酮,是一种常温下呈无色透明状、带有轻微薄荷气味的液体有机化合物。作为精[全文]
六甲基二硅氮烷(HMDS),又称双(三甲基硅基)胺,分子式为[(CH3)3Si]2NH,CAS号为999-97-3,分子量161.39[全文]
2,6-二氯苯腈(DCBN),分子式为C7H3Cl2N,分子量为172.01g/mol,是一种有机化合物。2,6-二氯苯腈纯品为白[全文]
环戊基甲醚(CPME),又称甲氧环戊烷、环戊基甲基醚,CAS号为5614-37-9,分子式为C6H12O,分子量为100.16,[全文]
电子级酚醛树脂,指用于电子材料制造的高纯度酚醛树脂。与传统工业级酚醛树脂相比,电子级酚醛树脂对分子量[全文]
-氨基酮,指一类在同一分子中含有氨基和羰基官能团的有机化合物。-氨基酮具备较高反应活性,可发生胺类反应[全文]
石墨烯复合导电剂是以石墨烯为核心功能组分,与碳纳米管、导电炭黑等其他碳基材料复配而成的复合导电剂。导[全文]
蒙烯玻纤即蒙烯玻璃纤维,是一种复合材料,可利用高温化学气相沉积工艺在玻璃纤维表面生长连续态石墨烯薄膜[全文]
蒙烯氮化铝是一种在氮化铝(AlN)粉体表面完整包覆或原位生长石墨烯层的新型复合粉体材料。蒙烯氮化铝具有[全文]
蒙烯铜粉是一种在微米级铜粉表面完整包覆石墨烯层的新型复合粉体材料。与传统铜粉和银包铜粉相比,蒙烯铜粉[全文]
青钱柳叶多酚是以胡桃科青钱柳属植物青钱柳的叶为原料,经热水浸提、过滤、浓缩、干燥等工艺制成的提取物。[全文]