低膨胀玻璃纤维即低热膨胀系数玻璃纤维（Low CTE Glass Fiber，T-Glass），是一种具有超低热膨胀系数（CTE）、高刚性及优异尺寸稳定性的高端玻璃纤维。低膨胀玻璃纤维的核心功能是作为先进芯片封装载板与IC载板的核心增强材料，用于制造覆铜层压板（CCL）。
低膨胀玻璃纤维与低介电玻璃纤维（Low-Dk）同属特种玻纤的两大核心品类，Low-Dk低介电玻璃纤维用于主板基材（PCB底板） ，解决信号传输速度问题；Low CTE低膨胀玻璃纤维用于芯片封装基板（IC载板） ，解决芯片堆叠后的散热和封装稳定性问题。
低膨胀玻璃纤维作为高端电子纤维产品，主要用于制造集成电路基板（如ABF基板）和先进封装平台的覆铜层压板。随着AI算力市场的快速爆发，AI服务器、数据中心交换机等应用场景需求增长，先进封装产业快速发展，用于高端芯片封装基材的低膨胀玻璃纤维需求也在持续增长。在AI芯片中，尤其是搭载HBM的GPU和ASIC，多层堆叠结构对基板平整度要求极高，AI服务器基板层数从10-12层增至20层以上，核心区域面积显著扩大，为维持结构刚性，低膨胀玻璃纤维应用需求增长。此外，高端消费电子芯片的封装载板同样依赖低CTE材料，以确保芯片在设备内长期稳定运行。
AI算力持续增长推动产业链的快速爆发增长，低膨胀电子布等产品缺口大，处于持续提价的过程中。下游市场需求的持续增长使得目前全球低膨胀玻璃纤维存在较大的供给缺口，行业供应紧张。
新思界产业研究中心整理发布的《
2026-2030年全球及中国低膨胀玻璃纤维（T-Glass）行业研究及十五五规划分析报告》显示，低膨胀玻璃纤维作为特种玻纤中的高端产品，具有较高的技术壁垒，全球生产企业数量较少。目前，全球的供应企业仅有日东纺、泰山玻纤等少数企业。日东纺是全球低膨胀玻璃纤维的龙头企业，占据主要的市场份额，现有产品CTE约2.8 ppm/℃，计划2028年推出下一代产品将CTE降至约2.0 ppm/℃。泰山玻纤是全球第二家突破低膨胀玻纤核心技术的制造商，综合技术指标达到国际领先水平，获得终端知名客户的认可。
预计今后几年，在AI算力爆发、先进封装扩产、ABF载板需求增长的带动下，全球低膨胀玻璃纤维市场需求仍将持续增长，同时技术壁垒高、扩产周期长、认证门槛严等因素也对新进入企业存在一定限制。
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