全氢二苄基甲苯(H18-DBT),又称十八氢二苄基甲苯,分子式为C21H38,是一种有机液储氢材料。全氢二苄基甲[全文]
超高压电缆料,指应用于超高压电缆制备过程中的材料。超高压电缆料需具备电气绝缘性好、机械强度高、环境适[全文]
按照涂覆位置不同,抗反射涂层(ARC)可分为底部抗反射涂层(BARC)以及顶部抗反射涂层(TARC)。顶部抗反[全文]
2-氨基-3-甲基苯甲酸,又称为3-甲基邻氨基苯甲酸,是一种有机化合物,分子式为C8H9NO2,分子量为151.1626,[全文]
氯代环己烷,又称氯环己烷、环己基氯,是有机合成基本原料与重要精细化工产品,化学式为C6H11Cl,呈无色透[全文]
甲基丙烯酸丁酯(简称BMA),是由甲基丙烯酸与正丁醇经酯化反应制成的丙烯酸酯类单体,为无色透明液体,兼[全文]
2-氯-5-氯甲基噻唑,是一种有机化合物,化学式为C4H3Cl2NS,分子量为168.044,外观为白色至淡黄色晶体或无[全文]
乳骨桥蛋白(Lactopontin,简称 LPN),又称乳源性骨桥蛋白,是来源于人乳、牛乳、山羊乳等哺乳动物乳汁的[全文]
全氟质子交换膜是一种具有质子选择性透过特性的固体聚合物电解质,具有优良的质子传导性、耐热性能、力学性[全文]
红高粱提取物是指以红高粱的籽粒、茎秆或麸皮为原料,通过溶剂提[全文]
金属玻璃封接制品是指在高温下将不同组分的玻璃材料进行熔化后,与不同金属材料进行连接密封,形成具有特定[全文]
异戊烯是一种重要的不饱和烯烃类化工原料,化学式为C 5 H 10 ,常温下为无色易挥发液体,具有良好的反应活[全文]
聚碳硅烷(简称PCS)是主链由硅和碳原子交替连接、含有机取代基的线性聚合物,为陶瓷基复合材料(CMC)的核[全文]
L-麦角硫因(L-Ergothioneine,简称L-EGT)是麦角硫因的左旋异构体,属于天然手性氨基酸类化合物,是麦角硫[全文]
巴西甜蛋白(Brazzein)是从非洲西部野生植物 Pentadiplandra brazzeana Baillon(俗称 忘忧果)的成熟果实[全文]
OCA(Optically Clear Adhesive)光学胶主要是指用于两层光学组件之间相互粘结的、无基材的特种双面胶膜。[全文]
电子级苊烯材料是一种高纯度的稠环芳烃化合物,是满足新一代高频高速通信和先进半导体封装要求的关键基础材[全文]
结构超滑材料是一类通过特殊的材料设计与表面工程技术,使摩擦系数极低的先进功能材料。其核心特征是能在高[全文]
HBM前驱体是生产高带宽存储器(HBM)芯片的重要原材料,主要用于HBM芯片生产过程中的原子层沉积(ALD)和化[全文]
复合集流体,指结构呈金属-高分子基膜-金属三明治构造的材料。复合集流体基膜通常以高分子材料为原材料制成[全文]