CMC热沉复合材料，全称为铜/钼/铜层状复合材料，是一种三明治结构板材，芯层为纯钼，上下表面复合纯铜层。该材料的设计思路为：利用钼相赋予材料低热膨胀系数与高刚度特性，两侧铜层构建高导热、高导电通路；通过调整铜层与钼芯层的厚度配比，可协同调控材料的热膨胀系数与热导率。
CMC热沉复合材料按照复合层数可分为三层复合板与五层复合板。依据铜、钼层厚度配比，CMC热沉复合材料存在CMC111（1:1:1）、CMC121（1:2:1）、CMC131（1:3:1）、CMC141（1:4:1）以及CMC-74（13:74:13）等主流牌号。在产品形态方面，CMC热沉复合材料可加工成片材、超薄箔材以及异形冲制件，适配各类电子封装与散热应用场景需求。
CMC热沉复合材料工业化制备主要采用轧制复合法与电镀复合法，两种工艺均适合低成本批量制造。CMC热沉复合材料兼具高热导率、低热膨胀系数、较高强度、无磁性以及优异气密性等特性，下游终端应用覆盖半导体封装、功率电子、微波通信以及航空航天等领域。
半导体封装领域中，CMC可作为大功率电子元器件的热沉、引线框架，也可充当多层印制电路板的低膨胀支撑层与导热通路。功率电子领域，CMC散热垫片可应用于双面冷却功率模块，该结构方案能够缩减器件体积，同时降低寄生电感。在微波通信及航空航天场景，依托优异的热管理性能与稳定的尺寸特性，CMC可用于雷达系统、航空电子与航天器电子组件。新能源汽车领域，CMC可制备IGBT模块、功率逆变器散热基板，能够满足器件在-55℃~125℃宽温区间下长期热循环的可靠性要求。
2023年4月，我国工业和信息化部批准发布有色金属行业标准YS/T 1595-2023《电子封装用钼铜层状复合材料》，规定了电子封装用钼铜层状复合材料的技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输、贮存及随行文件和订货单内容，适用于电子封装用钼铜层状复合板，包含三层复合板与五层复合板。
新思界
行业分析人士表示，我国CMC热沉复合材料市场布局企业主要有长沙升华微电子材料有限公司、江苏鼎启科技有限公司、西安诺博尔稀贵金属材料股份有限公司、有研新材料股份有限公司、安泰天龙钨钼科技有限公司等。
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