MoCu热沉复合材料具有轻量化优势 我国布局企业逐步增多

　　MoCu（钼铜）热沉复合材料是由高熔点、低热膨胀系数的钼与高导热、高导电的铜复合制备而成的金属基复合材料。该材料兼具钼的低热膨胀特性与铜的高导热优势，并且热膨胀系数和导热性能可以通过调整钼、铜成分配比来实现灵活调控。

 

　　与WCu（钨铜）热沉复合材料相比，MoCu热沉复合材料的密度降低约40%，在维持相近导热水平的前提下具有显著的轻量化优势。此外，MoCu热沉复合材料可实现99%以上的致密度，并具有无磁性、低放气率、良好气密性及优异机加工性能等特点。

 

　　MoCu热沉复合材料依据铜含量可划分为低铜型、中铜型、高铜型三类牌号。低铜牌号热膨胀系数更低，高铜牌号则具备更优异的导热能力，不同产品能够匹配不同半导体衬底与多样化应用场景的使用要求。按照产品形态划分，MoCu热沉复合材料包含整体烧结型与层状复合型两类，后者依托钼、铜层厚配比调控材料性能，可以实现热膨胀系数与热导率的协同优化。

 

　　MoCu热沉复合材料已在多个下游领域实现应用。光通信领域中，MoCu集合了低热膨胀、高导热与轻量化优势，能够适配AI数据中心800G、1.6T高速光模块的散热需求。射频微波场景下，MoCu可应用于5G基站射频组件，能够改善散热条件并缓解器件内部热应力。在半导体激光器封装领域，MoCu可用作VCSEL、DFB激光器GaAs、GaN芯片的基座材料，在强化散热能力的同时降低热应力，保障光束输出质量。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国MoCu热沉复合材料行业研究及十五五规划分析报告》显示，预计2026-2032年，全球MoCu热沉复合材料市场规模年复合增长率为4.75%。目前来看，MoCu热沉复合材料整体市场规模低于WCu热沉复合材料，但市场增速相对更高。

 

　　新思界行业分析人士表示，在我国，MoCu热沉复合材料市场布局企业主要包括安泰天龙钨钼科技有限公司、长沙升华微电子材料有限公司、株洲佳邦科技股份有限公司、中国有研科技集团有限公司、陕西斯瑞新材料股份有限公司等。

 

　　斯瑞新材在2026年半年度财务报告中披露，公司在钨铜合金、钼铜合金等领域具备领先的研发与制造实力，拥有真空烧结、压力烧结、气氛烧结、注射成型等先进工艺技术，新开发的钼铜、铜金刚石材料正与客户持续推进验证工作，并且正在开发800G/1.6T高速光模块用钼铜材料制造技术。

 

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