光子集成电路（PIC），指以光子替代电子作为信息载体，在单一芯片上集成多种光学功能的器件。光子集成电路具备带宽高、传输耗损低、功能集成度高、CMOS工艺兼容性好等特点，在数据中心、通信系统、激光雷达、生物医学等众多领域拥有广阔应用前景。
光子集成电路有多种类型。按照集成方式不同，光子集成电路可分为单片光子集成电路、混合光子集成电路以及模块光子集成电路；按照材料平台不同，可分为硅光子集成电路、磷化铟光子集成电路、氮化硅光子集成电路等。混合光子集成电路侧重光学元件的集成，具备较高灵活性，但其封装难度较大且易产生界面耗损。
据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年光子集成电路（PIC）行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，光子集成电路在众多领域拥有广阔应用前景，主要包括数据中心、通信系统、激光雷达、生物医学等。在数据中心领域，光子集成电路可用于数据中心内部光互连与高速光收发模块中，能够实现高速光电信号转换，该领域为其最大需求端；在通信系统领域，其可用于5G/6G通信系统中；在激光雷达领域，其可用于调频连续波（FMCW）激光雷达中。
近年来，伴随国家政策支持以及算力需求增长，我国数据中心建设速度不断加快。据国家工信部统计数据显示，截至2025年底，我国三家基础电信企业对外提供服务数据中心机架数量达到93.8万个，较上年增加10.8万个。目前，我国数据中心800G光模块已实现批量出货，1.6T光模块已进入量产阶段。在此背景下，光子集成电路行业发展空间将得到进一步扩展。
美国高意公司（Coherent）、美国博通公司（Broadcom）、美国郎美通公司（Lumentum）、美国美满电子科技公司（Marvell ）等为全球光子集成电路代表企业。在本土方面，光迅科技、源杰科技、仕佳光子、曦智科技、华为海思以及中际旭创等为我国光子集成电路市场主要参与者。光迅科技专注于光电子器件以及光模块的研发、生产及销售，已建成8英寸硅光子集成电路规模化生产线。
新思界
行业分析人士表示，光子集成电路在众多领域拥有广阔应用前景，未来伴随下游行业发展速度加快，其市场空间将得到进一步扩展。目前，我国已有多家企业布局光子集成电路行业研发及生产赛道，未来其市场竞争将日益激烈。
关键字：
