铜基纳米粉末是指以单质铜或铜基合金为基体、粒度中值D50小于100nm的超细粉体。
我国行业标准YS/T 1777-2025《微纳米铜粉》将铜粉按D50划分为超细铜粉（FCXC）、亚微米铜粉（FYC）、纳米铜粉（FNC），纳米铜粉又包括FNC-1、FNC-2两个牌号，FNC-1的D50范围0.01~0.05μm，FNC-2为0.05~0.1μm。参照该标准，粒度分布D50值在0.1μm（100nm）以下的铜基粉末归为纳米粉末。
根据新思界产业研究中心发布的
《2026年中国铜基纳米粉末市场专项调研及企业“十五五规划”建议报告》显示，铜基粉末粒径降至100nm以下时，比表面积快速上升，表面原子占比明显提高。铜基纳米粉末的核心工程优势体现在优异的低温烧结活性，能够在远低于铜块熔点的条件下完成致密化；但高表面能特性也让抗氧化与防团聚问题成为粉体制备、储存运输及使用全过程中需要重点管控的难点。
按组分体系划分，铜基纳米粉末包含纯铜粉体与铜基合金粉体，其中纯铜粉体占据市场主流；依据颗粒形貌，又可分为球形、片状、树枝状粉体，球形粉体主要用于导电浆料与低温烧结互连，片状和树枝状粉体更多应用于催化、润滑场景。
导电浆料与低温烧结互连是纯铜纳米粉末最具差异化优势的应用赛道。凭借优异的低温烧结能力，纯铜纳米粉末可在氮气氛围下烧结得到致密铜电极，适用于MLCC端电极、压敏电阻电极以及柔性电子线路；同时也是微电子封装纳米铜浆料、HJT电池银包铜浆料的重要原料。
催化与抗菌是纯铜纳米粉末另一类功能化应用方向。高比表面积和丰富表面活性位点，使得纯铜纳米粉末在甲醇合成、尾气净化反应中具备替代铂、钌等贵金属的潜力。纯铜纳米粉末还可制备创面修复抗菌剂、抗菌涂料。除此之外，该粉体也可用于凝胶推进剂、燃烧活性剂以及润滑改性剂等领域。
铜基纳米粉末主流制备路线包含液相还原法与物理气相沉积法。液相还原法是当前铜基纳米粉末商业化生产主流工艺，设备投入与能耗较低，粒径调控能力较强；该工艺产业化落地的核心难点在于规模化放大过程中的颗粒团聚抑制与粒径均一性控制。物理气相沉积法是高端铜基纳米粉末的重要制备路线，产出粉体纯度高、球形度优异、氧含量低、粒度分布窄，但产率偏低，成为规模化应用的主要瓶颈。
新思界
行业分析人士表示，我国铜基纳米粉末产能持续扩张。2026年10月，博迁新材年产800吨高性能超细铜粉项目主体工程建设基本完成，产品定位为光伏级纳米纯铜粉。同月，兰州金川科技园有限公司180吨/年微纳米铜粉产业化投资合作项目环评获批，产品覆盖微米至纳米级多档规格。
2026年7月，新莱福公告“电子专用微纳粉体材料产业化建设项目”，建成后将形成年产1500吨铜基微纳电子粉体材料生产能力。2026年6月，重庆有研重冶新材料有限公司“微纳米铜粉中试生产线建设项目”环评获批，项目分两期建设，年产10吨微纳米铜基粉体材料。
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