铜基亚微米粉末指以金属铜或铜基合金为基体、粒度分布中值（D50）位于亚微米区间的一类超细铜粉体。
有色金属行业标准YS/T 1777-2025《微纳米铜粉》于2025年10月31日实施，按粒度分布D50值，将产品分为超细铜粉（FCXC）、亚微米铜粉（FYC）和纳米铜粉（FNC）三类，其中亚微米铜粉FYC-1的D50范围为0.1~0.5μm，FYC-2为0.5~1μm。参照该标准的粒度界定，D50处于0.1~1μm区间的铜基粉末归属于亚微米粉体范畴。
对比铜基纳米粉末，铜基亚微米粉末不仅是粒度更大，其表面能更低，氧化和团聚趋势更容易管控，在浆料调配、储运以及烧结加工环节拥有更宽的工艺裕度，具备纳米粉体难以比拟的工程优势。按照颗粒形貌划分，铜基亚微米粉末包含球形、类球形与片状等类型；球形及类球形粉体是导电浆料、电极材料的主流选型，片状粉体则多用于电磁屏蔽、厚膜电阻领域。
铜银复合亚微米粉末的核心市场为光伏行业，银包铜浆料一般以亚微米铜粉为内核，表面包覆纳米银层，现已在HJT电池中规模化应用，能够显著减少银材料消耗；同时该类粉体也可用于半导体封装、印刷电子，制备导电油墨、厚膜导电浆料以及低温烧结连接层。
纯铜亚微米粉末需求集中在电子、新能源赛道，导电浆料与电极材料是核心用途，MLCC端电极是代表性场景。MLCC持续向薄层化、高容值方向迭代，其内电极与端电极需要高球形度、高分散性的细粒径铜粉体。将纯铜亚微米粉末与大颗粒粉体级配使用，烧结后可提高膜层致密度与导电能力，同时依靠铜基方案替代贵金属，能够实现成本下降。
新思界
行业分析人士表示，在我国，金川集团从铜冶炼到超高纯铜精炼产业链布局完善，具备7N级高纯铜、超细银粉等产品量产能力；2026年10月，金川集团子公司兰州金川科技园有限公司180吨/年微纳米铜粉产业化投资合作项目环评获批，该项目总投资1.66亿元，产品覆盖微米至纳米级多档规格。
博迁新材主要从事高端金属粉体研发、生产与销售，核心产品包括亚微米级、微米级铜粉、银粉、银包铜粉及合金粉，其中，铜粉可用于MLCC生产，银包铜粉可制备异质结（HJT）电池低温浆料。2026年7月，新莱福公告“电子专用微纳粉体材料产业化建设项目”，该项目总投资2.3亿元，建成后将形成年产1500吨铜基微纳电子粉体材料和500吨镍基微纳电子粉体材料的能力。
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