蚀刻型引线框架，指以铜合金带材为基材，通过化学蚀刻工艺在金属板材上选择性去除材料，从而形成特定引脚图案、承载芯片并实现内外电路导通的半导体封装结构件。蚀刻型引线框架具备超薄成型能力强、可实现极高加工精度、复杂图形适应性强、尺寸稳定性好、表面质量佳等特点，在先进封装领域拥有广阔应用前景。
按照蚀刻深度不同，蚀刻型引线框架可分为全蚀刻型引线框架与半蚀刻型引线框架两种类型。全蚀刻型引线框架指蚀刻液贯穿铜带厚度，能完全分离出引线图案的引线框架；半蚀刻型引线框架仅去除部分深度，用于形成凹槽、台阶或局部减薄结构。此外，按照装适配类型不同，蚀刻型引线框架还可分为SOP、SOT、DIP、TO、QFN、DFN、QFP、IPM等。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年蚀刻型引线框架行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，蚀刻型引线框架在先进封装领域拥有广阔应用前景，其可用于SiP系统级封装、2.5D/3D封装过程中。近年来，伴随技术进步，全球先进封装行业发展速度不断加快。2025年全球先进封装市场规模达到近550亿美元，同比增长超过10%。未来伴随应用需求增长，蚀刻型引线框架行业景气度将得到进一步提升。
全球蚀刻型引线框架代表企业包括日本新光电气工业株式会社（SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES）、日本三井高科技公司（Mitsui High-Tec）、台湾长华科技股份有限公司（Chang Wah）等。新光电气业务覆盖半导体封装基板与引线框架，其推出的蚀刻型引线框架已在先进封装领域获得广泛应用。
在我国大陆方面，新恒汇电子股份有限公司、宁波康强电子股份有限公司、天水华洋电子科技股份有限公司、安徽鑫科铜业有限公司、太原晋西春雷铜业有限公司等为蚀刻型引线框架市场主要参与者。新恒汇专注于芯片封装材料的研发、生产及销售，其推出的蚀刻型引线框架主要应用于物联网eSIM芯片封装环节。
新思界
行业分析人士表示，蚀刻型引线框架作为半导体封装材料，应用前景广阔。未来伴随下游行业发展速度加快，蚀刻型引线框架市场空间将得到进一步扩展。全球蚀刻型引线框架市场主要集中于日本及台湾。未来伴随我国大陆企业持续发力，蚀刻型引线框架行业景气度有望提升。
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