液态金属导电胶是以低熔点液态金属合金为导电填料，与树脂基体复配制成的导电胶黏剂。固化成型后材料同时具备导电性、导热能力与粘接强度，并且拥有良好的耐湿热稳定性。这类材料的导电相在室温或低温条件下即可保持液态/半液态，导电通路依靠液态金属自身的流动润湿作用相互连通成型。
液态金属导电胶可依据基体树脂种类划分为热塑性树脂体系与热固性树脂体系两大类；按照导电特性又可分为各向同性导电胶和各向异性导电胶（ACA），各向异性导电胶仅在受压方向导通，垂直于压力的方向则保持绝缘。
镓基合金是现阶段关注度最高的液态金属导电填料体系。共晶镓铟合金（EGaIn）电导率约3.4×10⁶ S·m⁻¹，剪切模量近乎为零，材料发生形变时依旧能够维持导电通路不间断。以EGaIn制备的液态金属导电胶可连通芯片触点与焊盘，依靠对金属界面的润湿形成导电桥；得益于液态相具备动态形变重构能力，其在触点出现小幅偏移、界面产生微小间隙的工况下，导电连接仍可稳定保持，同时还能够实现可逆的贴合与剥离。
光伏叠瓦组件互连是液态金属导电胶已经具备清晰工程落地潜力的赛道。将液态金属、银粉与树脂基体复配得到的导电胶，可在叠瓦工艺中替代传统锡焊带，依托液态金属低温成型特点，能够减少电池片隐裂、碎片风险，同时借助液态金属替代部分银粉实现降本。但该方案尚不完全成熟，仍存在导电性能不足、湿热环境稳定性弱、粘接强度偏低等短板。
微电子封装与PCB是液态金属导电胶另一大应用领域。在印制电路板场景下，液态金属导电胶可用于积层多层板层间互联、通孔填充、跨线导电线路以及按键接触点位制备。在柔性电子领域，基于液态金属可逆导通特性的导电胶可实现芯片与焊盘之间的电连接；其本征液态特征，为可拉伸互连、可返修键合提供了有别于各向异性导电胶膜（ACF）的技术路线。
新思界
行业分析人士表示，在我国，云南中宣液态金属科技有限公司专注于液态金属材料、功能器件及装备制造全链条研发、生产与销售，于2015年建立了国内首条液态金属热界面材料生产线；子公司云南科威液态金属谷研发有限公司专注液态金属电子浆料、液态金属印刷电子、液态金属3D打印、液态金属热控以及液态金属生物医学应用等领域，可提供最高13MPa粘接强度、80℃~160℃低固化温度的液态金属导电胶。
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