四(二甲氨基)锡，别名四(二甲胺基)锡，英文简称TDMASn，分子式为C8H24N4Sn，CAS号为1066-77-9，分子量为295.01，常温下外观无色透明液体状，对皮肤、眼睛、呼吸系统有刺激性，密度1.17g/cm3，沸点54℃，闪点-8℃，易燃烧，对水敏感，遇水会发生反应放出易燃气体，存储需密封并远离火种、热源、氧化剂。
我国四(二甲氨基)锡市场布局机构与企业主要有南京大学材料MO源研究开发中心、江苏南大光电材料股份有限公司、合肥安德科铭半导体科技有限公司、苏州源展材料科技有限公司等。其中，合肥安德科铭半导体科技有限公司控股子公司铜陵安德科铭电子材料科技有限公司于2025年9月5日获得安徽省应急管理厅发放的危险化学品安全生产许可证，其中包括0.25吨/年四(二甲胺基)锡产能。
我国四(二甲氨基)锡产能还将不断扩大。2025年8月，荆州市生态环境局受理公示了太和气体（荆州）有限公司高端电子化学品材料项目环境影响报告书，该项目总投资50000万元，建设内容中包括50吨/年四(二甲氨基)锡产能，产品纯度99.999%，未来顺利投产后将作为主产品外售。
2024年4月，铜陵安德科铭电子材料科技有限公司授权公告了一项名为“一种四(二甲氨基)锡的制备方法”的专利，在惰性气体保护与催化剂存在下，于一定温度条件下，将二甲胺加入至四丁基锡中进行反应得到该产品，催化剂可以采用乙酸钯、双环戊二烯基二甲基钛或者三氟甲烷磺酸锌，该发明反应过程不含有氯离子，且后处理过程简单。
新思界
行业分析人士表示，除此之外，2023年以来在我国申请的四(二甲氨基)锡制备方法相关专利还有苏州源展材料科技有限公司的“一种四(二甲氨基)锡的制备方法”，浙江博瑞电子科技有限公司的“一种四(二甲氨基)锡的新制备方法”等。
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