蒙烯铜粉是一种在微米级铜粉表面完整包覆石墨烯层的新型复合粉体材料。与传统铜粉和银包铜粉相比，蒙烯铜粉具有更优异的导电性、导热性、抗氧化性和力学性能，在金属3D打印、电子浆料、航空航天、能源、热管理材料等领域具有广阔应用前景。
铜粉具有良好的导电、导热性能，以纳米铜粉为导电相的铜浆在电子领域应用广泛。但纳米铜粉固有的易氧化、易团聚与耐蚀性差问题，极大地制约了相关器件的长期运行稳定性。石墨烯是一种由碳原子经sp2杂化形成的单层或少层的二维晶体材料，具有优异的电学、导热和力学性质。
石墨烯与铜粉复合有望实现在导电性、导热性、力学性能等方面的突破，作为战略前沿材料，高导电石墨烯铜基复合材料已被纳入《前沿材料产业化重点发展指导目录》。蒙烯铜粉作为石墨烯铜复合材料，随着能源电力、航空航天、高端制造等产业发展，市场将迎来高速增长窗口期。
蒙烯铜粉市场发展潜力大，但其制备长期存在石墨烯质量低、石墨烯均匀包覆率低、产量小等问题，限制了其应用。根据新思界产业研究中心发布的
《2026-2030年全球及中国蒙烯铜粉行业研究及十五五规划分析报告》显示，近年来，中原石墨烯实验室、北京石墨烯研究院、中国科学院上海微系统与信息技术研究所等单位在蒙烯铜粉制备技术上研究取得了一系列进展，为其产业化奠定了基础。
中原石墨烯实验室拥有专利“一种掺杂蒙烯铜粉的石墨烯基气凝胶制备方法”，提供的制备方法能够使蒙烯铜粉均匀分散在石墨烯片层之间，并保护蒙烯铜粉表面的石墨烯层不受破坏。
中国科学院上海微系统与信息技术研究所团队提出了双振动分散耦合高温重熔化学气相沉积策略，实现了微米级球形蒙烯铜粉的制备，研究进一步验证了蒙烯铜粉在氧化、酸蚀环境中的稳定性和可靠性，为亚微米尺寸蒙烯铜粉制备奠定了基础。
北京石墨烯研究院专利“蒙烯铜粉及其制备方法”，通过化学气相沉积在微米级铜粉表面沉积生长石墨烯得到蒙烯铜粉，通过调控碳源压强、生长时间等工艺参数组合，实现了不同石墨烯层数、不同石墨烯包覆率蒙烯铜粉的规模化可控制备。
新思界
行业分析人士表示，在产业化方面，北京石墨烯研究院团队孵化企业——正烯金属科技（北京）有限公司成立于2026年，目前已完成数千万元天使轮融资，资金将加速蒙烯铜材的商业化与规模化落地。正烯金属核心技术为“等离子体雾化-CVD一体化制备工艺”，可制备系列蒙烯金属新材料。
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