SiC/Al复合材料兼具金属铝与碳化硅陶瓷优点 我国布局企业不断增多

　　SiC/Al复合材料，全称碳化硅颗粒增强铝基复合材料，也称铝碳化硅，是以铝或铝合金为基体，以碳化硅（SiC）颗粒为增强相的金属基复合材料。在SiC/Al复合材料中，碳化硅作为增强相赋予材料高硬度、高耐磨性和低热膨胀系数，铝基体则提供良好的导热性、延展性和可加工性。

 

　　根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国SiC/Al复合材料行业研究及十五五规划分析报告》显示，SiC/Al复合材料结合了金属铝优良的加工特性与碳化硅陶瓷的材料优势，具备低密度、高比强度、高比刚度、耐磨损、高热导率、低热膨胀系数、耐高温、高可靠性等特点。依托优异的热-力耦合综合性能，SiC/Al复合材料在航空航天、电子信息、汽车制造、新能源等多个领域得到广泛应用。

 

　　在航空航天领域，SiC/Al复合材料可以用于卫星结构件、无人机零部件、导弹惯导器件以及航空结构构件等。在电子信息领域，SiC/Al复合材料主要用于5G基站功放散热基板、AI服务器GPU散热模块、第三代半导体封装散热基板及功率半导体封装器件等。在新能源汽车领域，SiC/Al复合材料可应用于电机壳体、电控散热部件等；此外在氢燃料电池领域，该材料在双极板领域也开展了相关研究探索。

 

　　2025年，全球SiC/Al复合材料市场规模约为2.47亿美元，预计发展2032年将增长至5.65亿美元，期间复合年均增长率为12.55%。全球SiC/Al复合材料市场增长主要受半导体封装热管理、新能源汽车、航空航天轻量化需求拉动，叠加制备工艺进步推动材料应用不断拓展。

 

　　在我国，SiC/Al复合材料相关规范标准正在不断完善。国家标准GB/T 41736-2022《高体积分数碳化硅颗粒铝基复合材料》于2022年10月发布，2023年5月1日实施，规定了分类和标记、技术要求、试验方法等。2025年9月，行业标准SJ/T 12015-2025《碳化硅颗粒/铝合金基复合板》发布，于2026年3月1日实施，适用于IGBT等功率器件封装用碳化硅颗粒/铝合金基复合板。

 

　　新思界行业分析人士表示，在我国，SiC/Al复合材料研发与生产企业主要有立中四通轻合金集团股份有限公司、西安明科微电子材料有限公司、湖南浩威特科技发展有限公司、湖南恒裕新材料科技发展有限公司等。同时，我国SiC/Al复合材料布局企业还在不断增多。2025年7月，银川绿陶新材料科技有限公司“电子封装用AlSiC高效、低成本生产技术开发与产业化项目”签约落地。

 

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