2025年08月18日
TSV，硅通孔技术，可以穿过硅基板实现硅片内部垂直电互联，这项技术是目前唯一的垂直电互联技术，是实现3D[全文]
体全息光学元件（vHOE）是使用体全息感光材料通过激光干涉制作的一种衍射光学元件。体全息成像技术是利用体[全文]
二氧化硅CMP浆料（SiO2-CMP浆料），是化学机械抛光浆料的一种，是使用纯度99.999%以上、粒径在20-20nm之间[全文]
氧化铈CMP浆料（CeO2-CMP浆料），是应用在化学机械抛光过程中的浆料的一种，其以氧化铈（CeO2）为研磨剂，[全文]
CMP浆料，即化学机械抛光过程中所使用的浆料，是半导体制造所需关键材料之一。 化学机械抛光，英文缩写CMP[全文]
Chiplet芯片，指将复杂SoC分解为多个功能化裸芯片（芯粒），再利用先进封装技术将其集成于同一封装内而制成[全文]
混合超级电容器，指结合了双电层储能（EDLC）与电化学储能机制的新型高效储能器件。与传统超级电容器相比，[全文]
AR光学显示模组，指能够通过复杂的路设计实现虚实结合视觉效果的光学引擎。AR光学显示模组需具备透光率高、[全文]
氧化镓外延片，指利用外延生长技术在氧化镓衬底上形成的单晶薄膜。氧化镓外延片具备运行成本低、电学性能好[全文]
氧化镓单晶衬底，又称GaO单晶衬底，指以新型宽禁带半导体材料氧化镓（GaO）制成的衬底。氧化镓单晶衬底具备[全文]
磁敏传感器是一类通过磁电转换原理将磁场信号转化为电信号的精密器件，其核心技术包括霍尔效应、磁阻效应（[全文]
碳化硅同质外延片，又称SiC同质外延片，指采用化学气相沉积工艺制成的衬底与外延层材质均为碳化硅的外延片[全文]
像素驱动电路，指能够将输入电信号转换为电流或电压信号，从而控制显示单元亮度、色彩和响应速度的电子元件[全文]
共形屏蔽（共型屏蔽）是一种新的屏蔽技术，即将屏蔽层和封装完全融合在一起，模组自身就带有屏蔽功能，芯片[全文]
半导体封装用陶瓷劈刀又称半导体封装用瓷嘴，是引线键合过程中使用的一种具有垂直方向孔、轴对称的焊接针头[全文]
静止无功发生器（SVG），又称静止无功补偿器，指由电抗器、桥式逆变电路以及控制系统构成的先进无功自动补[全文]
CPO交换机，全称为共封装光学交换机，指将交换机ASIC芯片与传统可插拔光模块集成制得的新型交换机。与传统[全文]
IEGT，全称为注入增强栅晶体管，指基于栅极注入增强技术制成的新型大功率开关器件。与传统门极可关断晶闸管[全文]
固态变压器（SST），指基于电磁感应原理和高频电力电子变换技术制成的电力转换设备。与传统变压器相比，固[全文]
MPO光纤连接器，指通过MT插芯实现多根光纤并行连接的光纤连接器。MPO光纤连接器具备安全可靠性高、可实现高[全文]
