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刻蚀机用碳化硅电极性能优于硅电极 未来市场发展潜力大

2026-09-23 17:34      责任编辑:周圆    来源:www.newsijie.com    点击: 次

刻蚀机用碳化硅电极性能优于硅电极 未来市场发展潜力大

  刻蚀机用碳化硅电极是半导体等离子体干法刻蚀腔体的核心精密部件,采用高纯碳化硅作为核心功能材质,安装于刻蚀反应腔上部,主要用于均匀分配工艺气体,同时可集成射频电极的作用,是刻蚀工艺稳定运行的关键配件。
 
  碳化硅陶瓷具备高硬度、优异的耐酸碱腐蚀性能与高温热稳定性,并且具有低产尘特点,目前正在逐步替代传统材料,成为刻蚀、薄膜沉积、离子注入等半导体工艺设备核心构件的优选材质,应用渗透率稳步攀升。在等离子体刻蚀的严苛工况下,碳化硅陶瓷的服役寿命与稳定性显著优于单晶硅、石英等传统腔体材料。
 
  根据新思界产业研究中心发布的《2026-2030年全球及中国刻蚀机用碳化硅电极行业研究及十五五规划分析报告》显示,目前商用碳化硅电极主要分为烧结碳化硅与化学气相沉积碳化硅(CVD-SiC)两大类,其中固态CVD-SiC纯度可达99.999%以上,具备无孔隙、高热导率的突出优势,能够配套集成电路等离子体干法刻蚀工序使用。
 
  刻蚀机用碳化硅电极在工作状态下长期直面等离子体冲刷侵蚀,表面孔隙会逐步扩大、结构持续损耗,进而造成工艺气体流量分布失衡,导致晶圆刻蚀均匀性降低、工艺精度下降。基于该损耗特性,碳化硅电极属于半导体刻蚀设备的核心易损耗材,需要定期更换维护。因此,刻蚀机用碳化硅电极市场需求包括新增需求与更换需求两大块。
 
  刻蚀机用碳化硅电极的关键性能指标包含材料纯度、均匀性、致密度、表面粗糙度、孔隙率、电阻率、热导率、抗弯强度、等离子体腐蚀速率以及批次一致性等。该产品制备涉及多项核心技术协同,涵盖高纯原料合成、厚层CVD生长、硬脆材料精密机加工、超净后处理以及设备端工艺认证五大块。
 
  现阶段,我国刻蚀机用电极仍以硅电极为主,神工股份、四象半导体等企业已实现硅电极的批量生产与客户导入。而在碳化硅电极领域,国内多数企业尚处于小批量送样、客户验证或产线建设阶段,暂未完成规模化对外量产交付。
 
  新思界行业分析人士表示,对比硅电极,刻蚀机用碳化硅电极的短板在于材料制备与精密加工难度大,成本高,但其性能优势突出,具有耐腐蚀能力强、高温结构稳定、服役寿命长、可降低颗粒污染物生成、减少晶圆缺陷、电阻率可调控等优点,未来市场发展潜力大。
 
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