MEMS探针，指采用微机电系统技术制造的微型精密探针器件。MEMS探针具备针痕小、精密度高、耐用性强、极端环境适应性强等优势，作为MEMS探针卡核心组件，在半导体晶圆测试场景应用广泛。
近年来，随着研究深入，我国MEMS探针相关专利数量不断增加，主要包括《一种尖型针尾的MEMS探针》、《一种用于MEMS探针的新型焊接方法》、《一种MEMS探针性能测试方法及系统》、《一种MEMS探针的合金工艺处理方法》、《一种针压小的MEMS探针及其测试结构》、《一种用于MEMS探针的复合金属结构的制备方法》等。在此背景下，我国MEMS探针技术水平有望提升。
钨铼合金和镍钛合金为MEMS探针主要材质。钨铼合金，是一种固溶强化型合金，具备强度高、硬度高、塑性高、电阻率高等特点，在高温结构件、电子真空器件和耐磨部件制造过程中应用较多。粉末冶金法以及熔炼法为钨铼合金主要制备方法。经过多年发展，我国钨铼合金技术不断进步，其产量及质量持续提升，这将为MEMS探针行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2030年MEMS探针行业深度市场调研及投资策略建议报告》显示，MEMS探针在半导体晶圆测试场景应用广泛。采用MEMS探针制成的MEMS探针卡，可满足先进制程对小间距、高针数晶圆测试的苛刻需求。近年来，随着国家政策支持以及技术进步，我国半导体产业发展速度加快，带动晶圆产能持续扩张。未来伴随下游行业景气度提升，MEMS探针市场空间将得到进一步扩展。
我国MEMS探针市场主要参与者包括苏州晶晟微纳半导体科技有限公司、苏州和林微纳科技股份有限公司、强一半导体（苏州）股份有限公司等。晶晟微纳专注于MEMS探针和探针卡的研发、生产及销售，其技术水平及产品质量位居行业领先。强一半导体为我国具备掌握高性能MEMS探针自主研发及规模化生产实力的企业，产品已在晶圆设计及制造企业中获得应用。
新思界
行业分析人士表示，MEMS探针作为MEMS探针卡核心部件，在半导体晶圆测试环节需求旺盛。未来伴随全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国晶圆产能将持续扩张，届时MEMS探针市场空间将得到进一步扩展。目前，我国企业已具备MEMS探针自主研发及生产实力，未来其行业景气度将得到进一步提升。
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