MEMS探针卡，指基于微机电系统技术制造的高端半导体测试接口设备。相较于悬臂式和垂直式探针卡，MEMS探针卡具备抗干扰能力强、密度高、间距精细、使用寿命长、运行稳定性好等优势，在射频与毫米波芯片测试、存储芯片测试、高端计算与AI芯片测试等场景有所应用。
MEMS探针为MEMS探针卡核心组件，以硅、钨铼合金以及镍钛合金为原材料制成，具备高弹性、高密度以及高精度，对于MEMS探针卡的接触阻抗、使用寿命和信号完整性起到决定性作用。在行业发展初期，受技术壁垒高、生产成本高等因素限制，我国MEMS探针高度依赖进口。近年来随着本土企业持续发力，我国MEMS探针市场国产化进程有所加快，这将为MEMS探针卡行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年MEMS探针卡行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，MEMS探针卡为半导体探针卡细分产品。近年来，随着全球半导体行业发展速度加快，半导体测试需求日益旺盛，带动半导体探针卡行业发展空间进一步扩展。2025年全球半导体探针卡市场规模达到近40亿美元，同比增长超过5%。在此背景下，MEMS探针卡行业景气度将得到进一步提升。
MEMS探针卡主要应用于晶圆测试环节，在封装前可对晶圆每颗裸芯进行功能和电性测试，筛选出缺陷产品并做上标记，能有效提升良品率。近年来，随着全球半导体产业逐渐向我国大陆转移，我国晶圆产能持续扩张。截至2025年底，我国大陆8英寸晶圆月产能约达600万片，占全球总产能超过两成。未来伴随下游行业景气度提升，MEMS探针卡市场空间将得到进一步扩展。
全球MEMS探针卡代表企业包括美国福达电子（FormFactor）、日本JEM公司、意大利Technoprobe公司等。在本土方面，强一股份、和林微纳、微针半导体、云极芯半导体、道格特科技等为我国MEMS探针卡市场主要参与者。强一股份主营产品包括2D MEMS探针卡、2.5D MEMS探针卡和薄膜探针卡等，产品已在AI芯片以及汽车芯片测试环节获得应用。
新思界
行业分析人士表示，MEMS探针卡作为半导体晶圆测试中的关键耗材，行业发展前景较好。未来伴随先进封装技术不断进步，MEMS探针卡市场空间将得到进一步扩展。目前，我国MEMS探针卡行业集中度较高，强一股份作为头部优势企业，占据市场较大份额。
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