NPO（近封装光学），指将光引擎从交换机可插拔位置移动至更靠近交换芯片位置的光互连封装技术。与CPO（共封装光学）相比，NPO具备技术成熟度高、可维护性好、灵活性高等优势，在数据中心、超级计算机等领域拥有广阔应用前景。
NPO通常由M-SUB工艺基板、光引擎、MT插芯、PCB等组件构成。光引擎为NPO核心组件，对其光电转换效率起到重要作用。随着研究深入，我国NPO光引擎技术不断进步，这将为NPO行业发展提供有利条件。
根据新思界产业研究中心发布的《
2026-2031年NPO（近封装光学）行业市场深度调研及投资前景预测分析报告》显示，NPO主要应用于数据中心、超级计算机等领域。在数据中心领域，NPO可用于连接光模块。近年来，受益于算力需求增长，光模块技术更新迭代速度不断加快。预计到2026年底，全球1.6T光模块出货量将突破1500万只。在此背景下，NPO行业发展将迎来机遇。
CPO（共封装光学）具备功耗低、可实现高速数据传输、能缩短电学连接距离等优势，适合大算力应用场景。但目前，受工艺链复杂、异质芯片融合难度高、行业标准不完善等因素限制，CPO难以实现规模化生产及应用。NPO作为CPO过渡方案，性价比较高，未来其市场空间将不断扩展。
受市场前景吸引，全球已有多家企业布局NPO行业研发及应用赛道。美国微软公司（Microsoft）、美国谷歌公司（Google）、美国英伟达公司（NVIDIA）、美国英特尔公司（Intel）、美国博通公司（Broadcom）等为全球NPO市场主要参与者。
在本土方面，NPO不依赖特定芯片厂商，行业进入门槛较低，我国布局企业数量不断增长，主要包括天孚通信、中际旭创、华工科技、源杰科技、联特科技、新易盛、致尚科技、环旭电子等。中际旭创为我国光模块龙头企业，拥有成熟可插拔光模块技术，正在积极推进NPO及CPO的研发，已协助重点客户开发出定制化产品。华工科技推出的3.2T NPO产品计划于2026年下半年实现批量出货。
新思界
行业分析人士表示，NPO作为CPO过渡方案，行业发展速度不断加快。目前，全球已有多家企业具备NPO及其相关产品的研发及生产实力，未来其市场前景将持续向好。与海外发达国家相比，我国NPO行业起步较晚，但发展势头迅猛，部分企业已推出高性能产品。未来随着技术进步，我国NPO行业发展态势将持续向好。
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