球硅是球形硅微粉的简称，指球体形态的二氧化硅粉体。球硅生产工艺有火焰法、直燃/VMC法、化学法。其中，火焰法球硅指采用火焰熔融的方式球化，并经一系列工序生产而成的球形硅微粉；直燃法球硅指采用VMC（Vaporized Metal Combustion）原理进行球化，并经一系列工序生产而成的球形硅微粉；化学法球硅指采用化学合成的方法进行球化，并经一系列工序生产而成的球形硅微粉。
高性能球硅通常为中位粒径3μm以下，经表面改性后的粉体，一般采用直燃法或化学法制成。火焰法球硅无法完全满足M6级以上高速覆铜板的性能需求，一般还会选择添加直燃法/VMC原理或化学合成法制备的球硅。目前，基于表面改性、粒径、纯度和粉体形貌优势等优势，高频高速、HDI基板等较高技术等级的M6级以上高速覆铜板一般都采用经改性后的高性能球硅。
高性能球硅与不同类型树脂结合，可赋予高频高速覆铜板、HDI基板和类载板、IC载板等高性能覆铜板较好电性能，包括理想介电常数和极低介质损耗；作为芯片底部填充胶材料，降低胶体CTE，提升胶体流动性和粘接力等多重性能。
近几年来，由于终端市场对高频高速覆铜板、含IC载板在内的先进HDI基板等当前覆铜板领域具有较高技术水平，且代表未来技术发展方向的先进覆铜板需求增长态势显著，能够应用于高频高速覆铜板、IC载板等先进覆铜板的高性能球形硅微粉，特别是能够应用于更高技术等级的直燃法/VMC原理或化学合成法制备的高性能球硅，在整体覆铜板上下游产业链波动的背景下，依然保持良好增长态势。
在制备技术方面，目前国内厂商主要占据火焰法球硅微市场，大部分产品档次较低。而近年来日本厂商如日本雅都玛等通过调整产品重心，收缩火焰法球硅产能和研发投入，将产能和研发重心聚焦于VMC法等球形硅上，逐步占领高性能球硅市场。此外，国内部分厂商如苏州锦艺新材料科技股份有限公司加大研发投入，成为能够同时提供多种制备原理，且满足覆铜板等高技术标准的高性能球硅供应商。
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